[發明專利]半導體材料加工設備及半導體材料加工方法

在審

• 申請號: 202010445688.X
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111584403A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 宋婉貞;黃衛國;武震;張永昌;鄭佳晶;陳國興;田世偉;譚立杰
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 李青

1.一種半導體材料加工設備，其特征在于，所述半導體材料加工設備包括上料機構、加工機構、下料機構、檢測模塊、控制模塊、下料位和廢料位；

所述上料機構設置在所述加工機構的一側，所述上料機構用于將物料傳輸至所述加工機構上，所述加工機構用于對物料進行加工；

所述檢測模塊設置在所述加工機構處，且所述檢測模塊與所述控制模塊連接；所述控制模塊與所述下料機構連接，所述下料機構設置在所述加工機構的一側，所述下料位和所述廢料位分別位于所述下料機構的一側；

所述檢測模塊用于檢測所述加工機構加工后的物料的外觀，所述控制模塊用于根據所述檢測模塊檢測到的信息判斷所述加工機構加工后的物料是否合格，并在物料合格時控制所述下料機構將合格物料輸送至所述下料位處，在物料不合格時控制所述下料機構將不合格物料輸送至所述廢料位處。

2.根據權利要求1所述的半導體材料加工設備，其特征在于，所述檢測模塊為攝像頭，所述控制模塊為可編程邏輯控制器。

3.根據權利要求1所述的半導體材料加工設備，其特征在于，所述上料機構包括第一橫移驅動組件、第一縱移驅動組件和第一拾取組件；

所述第一橫移驅動組件位于所述加工機構的上方，所述第一橫移驅動組件與所述第一縱移驅動組件連接，所述第一縱移驅動組件與所述第一拾取組件連接；

所述第一橫移驅動組件用于驅動所述第一縱移驅動組件和所述第一拾取組件沿水平方向移動，所述第一縱移驅動組件用于驅動所述第一拾取組件沿豎直方向移動；所述第一拾取組件用于拾取物料。

4.根據權利要求1-3任一項所述的半導體材料加工設備，其特征在于，所述下料機構包括第二橫移驅動組件、第二縱移驅動組件和第二拾取組件；

所述第二橫移驅動組件位于所述加工機構的上方，所述第二橫移驅動組件與所述第二縱移驅動組件連接，所述第二縱移驅動組件與所述第二拾取組件連接；

所述第二橫移驅動組件用于驅動所述第二縱移驅動組件和所述第二拾取組件沿水平方向移動，所述第二縱移驅動組件用于驅動所述第二拾取組件沿豎直方向移動；所述第二拾取組件用于拾取物料。

5.根據權利要求3所述的半導體材料加工設備，其特征在于，所述半導體材料加工設備還包括第一物料檢測件，所述第一物料檢測件安裝在所述第一拾取組件上，用于檢測所述第一拾取組件是否拾取到物料。

6.根據權利要求4所述的半導體材料加工設備，其特征在于，所述半導體材料加工設備還包括第二物料檢測件，所述第二物料檢測件安裝在所述第二拾取組件上，用于檢測所述第二拾取組件是否拾取到物料。

7.一種半導體材料加工方法，其特征在于，應用如權利要求1-6任一項所述的半導體材料加工設備，所述半導體材料加工方法包括：

上料過程：使用所述上料機構將物料輸送至所述加工機構處；

加工過程：使用所述加工機構對物料進行加工；

下料過程：使用所述下料機構將經過加工的物料從所述加工機構處取出，并使用所述檢測模塊判斷經過加工的物料是否合格；

若經過加工的物料合格，則使用所述控制模塊和所述下料機構將合格的物料輸送至所述下料位處；

若經過加工的物料不合格，則使用所述控制模塊和所述下料機構將不合格物料輸送至所述廢料位處。