[發明專利]背光模塊的制作方法

在審

• 申請號: 202010441707.1
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN113012559A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 廖建碩
• 申請（專利權）人: 臺灣愛司帝科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/00
• 分類號: G09F9/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 劉彬

本發明公開一種背光模塊的制作方法，其包括：首先，提供一初始基板；然后，對初始基板進行加工，以形成一承載基板，承載基板包括一透光本體、設置在透光本體的一頂面上的一導電線路層以及設置在透光本體的一底面上的一底面反光結構；接著，將多個發光組件設置在透光本體的頂面上。每一發光組件所產生的一初始光源穿過透光本體的頂面而投射到底面反光結構，初始光源通過底面反光結構的反射而形成一反射光源，且反射光源再次穿過透光本體的頂面而形成投射到透光本體的外部的一投射光源。借此，每一發光組件所產生的初始光源能通過底面反光結構的反射，而形成投射到透光本體的外部的一投射光源。

技術領域

本發明涉及一種背光模塊的制作方法，特別是涉及一種應用于影像顯示器的背光模塊的制作方法。

背景技術

現有的影像顯示器需要搭配背光模塊來使用，但是現有的背光模塊仍具有可改善空間。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種背光模塊的制作方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是提供一種背光模塊的制作方法，其包括：首先，提供一初始基板；然后，對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體、設置在所述透光本體的一頂面上的一導電線路層以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構；接著，將多個發光組件設置在所述透光本體的所述頂面上，每一所述發光組件電性連接于該導電線路層。其中，每一所述發光組件所產生的一初始光源穿過所述透光本體的所述頂面而投射到所述底面反光結構，所述初始光源通過所述底面反光結構的反射而形成一反射光源，且所述反射光源再次穿過所述透光本體的所述頂面而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。

進一步地，所述底面反光結構為直接形成在所述透光本體的所述底面上的一底面粗化結構或者一具有平整反光面的反光結構，且所述底面粗化結構包括依續相連的多個底端反光面；其中，所述承載基板還包括一不透光層，所述不透光層設置在所述透光本體的所述底面上，以覆蓋所述底面粗化結構；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光組件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光組件所產生的所述初始光源投射到相對應的所述頂面粗化結構，且所述初始光源通過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。

進一步地，所述底面反光結構包括一不透光層以及設置在所述不透光層的一表面上的一底面粗化結構或者一具有平整反光面的反光結構，所述底面粗化結構連接于在所述不透光層的所述表面與所述透光本體的所述底面之間，且所述底面粗化結構包括依續相連的多個底端反光面；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光組件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光組件所產生的所述初始光源投射到相對應的所述頂面粗化結構，且所述初始光源通過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。

進一步地，每一所述發光組件通過導電體或者導電線以電性連接于所述導電線路層，每一所述發光組件包括用于產生所述初始光源的一發光層以及用于反射所述初始光源的一反光層；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光組件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光組件所產生的所述初始光源投射到相對應的所述頂面粗化結構，且所述初始光源通過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光結構的內部混入多個熒光粉顆粒，以形成一具有反光功能的底面熒光層，且所述頂面反光結構的內部混入多個熒光粉顆粒，以形成一具有反光功能的頂面熒光層。