[發(fā)明專利]背光模塊的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010441707.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113012559A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖建碩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣愛(ài)司帝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/00
• 分類號(hào): G09F9/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 劉彬

1.一種背光模塊的制作方法，其特征在于，所述背光模塊的制作方法包括：

提供一初始基板；

對(duì)所述初始基板進(jìn)行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體、設(shè)置在所述透光本體的一頂面上的一導(dǎo)電線路層以及設(shè)置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結(jié)構(gòu)；以及

將多個(gè)發(fā)光組件設(shè)置在所述透光本體的所述頂面上，每一所述發(fā)光組件電性連接于該導(dǎo)電線路層；

其中，每一所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的一初始光源穿過(guò)所述透光本體的所述頂面而投射到所述底面反光結(jié)構(gòu)，所述初始光源通過(guò)所述底面反光結(jié)構(gòu)的反射而形成一反射光源，且所述反射光源再次穿過(guò)所述透光本體的所述頂面而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模塊的制作方法，其特征在于，所述底面反光結(jié)構(gòu)為直接形成在所述透光本體的所述底面上的一底面粗化結(jié)構(gòu)或者一具有平整反光面的反光結(jié)構(gòu)，且所述底面粗化結(jié)構(gòu)包括依續(xù)相連的多個(gè)底端反光面；其中，所述承載基板還包括一不透光層，所述不透光層設(shè)置在所述透光本體的所述底面上，以覆蓋所述底面粗化結(jié)構(gòu)；其中，所述承載基板包括設(shè)置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結(jié)構(gòu)，所述頂面反光結(jié)構(gòu)包括分別圍繞多個(gè)所述發(fā)光組件的多個(gè)頂面粗化結(jié)構(gòu)，且所述頂面粗化結(jié)構(gòu)包括依續(xù)相連的多個(gè)頂端反光面；其中，每一所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述初始光源投射到相對(duì)應(yīng)的所述頂面粗化結(jié)構(gòu)，且所述初始光源通過(guò)相對(duì)應(yīng)的所述頂面粗化結(jié)構(gòu)的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模塊的制作方法，其特征在于，所述底面反光結(jié)構(gòu)包括一不透光層以及設(shè)置在所述不透光層的一表面上的一底面粗化結(jié)構(gòu)或者一具有平整反光面的反光結(jié)構(gòu)，所述底面粗化結(jié)構(gòu)連接于在所述不透光層的所述表面與所述透光本體的所述底面之間，且所述底面粗化結(jié)構(gòu)包括依續(xù)相連的多個(gè)底端反光面；其中，所述承載基板包括設(shè)置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結(jié)構(gòu)，所述頂面反光結(jié)構(gòu)包括分別圍繞多個(gè)所述發(fā)光組件的多個(gè)頂面粗化結(jié)構(gòu)，且所述頂面粗化結(jié)構(gòu)包括依續(xù)相連的多個(gè)頂端反光面；其中，每一所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述初始光源投射到相對(duì)應(yīng)的所述頂面粗化結(jié)構(gòu)，且所述初始光源通過(guò)相對(duì)應(yīng)的所述頂面粗化結(jié)構(gòu)的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模塊的制作方法，其特征在于，每一所述發(fā)光組件通過(guò)導(dǎo)電體或者導(dǎo)電線以電性連接于所述導(dǎo)電線路層，每一所述發(fā)光組件包括用于產(chǎn)生所述初始光源的一發(fā)光層以及用于反射所述初始光源的一反光層；其中，所述承載基板包括設(shè)置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結(jié)構(gòu)，所述頂面反光結(jié)構(gòu)包括分別圍繞多個(gè)所述發(fā)光組件的多個(gè)頂面粗化結(jié)構(gòu)，且所述頂面粗化結(jié)構(gòu)包括依續(xù)相連的多個(gè)頂端反光面；其中，每一所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述初始光源投射到相對(duì)應(yīng)的所述頂面粗化結(jié)構(gòu)，且所述初始光源通過(guò)相對(duì)應(yīng)的所述頂面粗化結(jié)構(gòu)的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光結(jié)構(gòu)的內(nèi)部混入多個(gè)熒光粉顆粒，以形成一具有反光功能的底面熒光層，且所述頂面反光結(jié)構(gòu)的內(nèi)部混入多個(gè)熒光粉顆粒，以形成一具有反光功能的頂面熒光層。

5.一種背光模塊的制作方法，其特征在于，所述背光模塊的制作方法包括：

提供一初始基板；

對(duì)所述初始基板進(jìn)行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體、設(shè)置在所述透光本體的一頂面上的一導(dǎo)電線路層以及設(shè)置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結(jié)構(gòu)；以及

將多個(gè)發(fā)光組件電性連接于該導(dǎo)電線路層；

其中，每一所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的一初始光源通過(guò)所述底面反光結(jié)構(gòu)的反射而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。