[發明專利]電子產品運輸的散熱減震底座

在審

• 申請號: 202010440515.9
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111792193A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 杭州鹿揚科技有限公司
• 主分類號: B65D81/02
• 分類號: B65D81/02;B65D25/02;B65D81/18
• 代理公司: 北京國翰知識產權代理事務所(普通合伙) 11696
• 代理人: 李笑磊

1.電子產品運輸的散熱減震底座，包括：底座本體(1)和設置于所述底座本體(1)內部的承接座(2)，其特征是：還包括能與所述承接座(2)耦合的第一減震機構(3)、第二減震機構(4)和第三減震機構(5)，其中，在底座本體(1)受到的沖擊傳遞至所述承接座(2)的過程中，所述沖擊能夠依次被所述第三減震機構(5)、所述第二減震機構(4)和所述第一減震機構(3)所吸收。

2.根據權利要求1所述的散熱減震底座，其特征是：還包括能與所述第三減震機構(5)耦合的散熱機構(13)，在所述第三減震機構(5)對所述沖擊進行吸收而改變其自身形態的情況下，所述散熱機構(13)能夠基于第三減震機構(5)的形態改變所產生的驅動力而工作，使得底座本體(1)內部的氣體能夠被排出以與所述散熱機構(13)進行熱交換。

3.根據權利要求2所述的散熱減震底座，其特征是：所述散熱機構(13)至少包括充氣筒(13a)和換熱部(13e)，所述充氣筒(13a)設置于底座本體(1)的內部，所述換熱部(13e)設置于底座本體(1)的外部，所述充氣筒(13a)經進氣通道(13c)與底座本體(1)的中空型腔(6)連通，所述換熱部(13e)經排氣通道(13d)與所述充氣筒(13a)連通，所述進氣通道(13c)和所述排氣通道(13d)能夠處于不同時開啟的狀態。

4.根據權利要求3所述的散熱減震底座，其特征是：所述散熱機構(13)還包括緩沖部(13f)，在電子產品放置于所述承接座(2)上的情況下，所述緩沖部(13f)能夠對所述電子產品進行包覆，其中，所述緩沖部(13f)與所述換熱部(13e)連通，使得經換熱部(13e)降溫后的氣體能夠進入所述緩沖部(13f)中。

5.根據權利要求4所述的散熱減震底座，其特征是：在經換熱部(13e)降溫后的氣體進入所述緩沖部(13f)中以使得緩沖部(13f)內部的壓強大于設定閾值的情況下，緩沖部(13f)中的氣體能夠部分排出以進入所述中空型腔(6)中。

6.根據權利要求5所述的散熱減震底座，其特征是：底座本體(1)的內壁上設置有滑動槽(8)，承接座(2)上設置有滑動凸起(7)，所述滑動凸起(7)嵌套于所述滑動槽(8)中以使得承接座(2)能夠沿滑動槽(8)的延伸方向滑動，其中，所述第一減震機構(3)設置于所述滑動槽(8)中，并與所述滑動凸起(7)連接。

7.根據權利要求6所述的散熱減震底座，其特征是：所述第二減震機構(4)至少包括第一彈性體(4a)和安裝板(4b)，所述安裝板(4b)設置于承接座(2)的內部，所述第一彈性體(4a)設置于安裝板(4b)與承接座(2)的第一內壁(2a)之間。

8.根據權利要求7所述的散熱減震底座，其特征是：所述第三減震機構(5)至少包括第一伸縮桿(5a)和第二伸縮桿(5b)，所述第一伸縮桿(5b)和所述第二伸縮桿(5b)各自的一端均能夠按照貫穿承接座(2)的第二內壁(2b)的方式與所述安裝板(4b)連接，其中，在第三減震機構(5)對所述沖擊進行吸收以改變其自身形態的情況下，第一伸縮桿(5a)和第二伸縮桿(5b)各自的長度均能夠增大或減小。

9.根據權利要求8所述的散熱減震底座，其特征是：所述散熱機構(13)還包括擠壓部(13b)，所述擠壓部(13b)能夠同時連接至所述第一伸縮桿(5a)、所述第二伸縮桿(5b)和所述充氣筒(13a)，在第一伸縮桿(5a)和第二伸縮桿(5b)各自的長度均減小的情況下，擠壓部(13b)能夠對充氣筒(13a)施加外力以使得充氣筒(13a)的體積減小，或者，在第一伸縮桿(5a)和第二伸縮桿(5b)各自的長度均增大的情況下，擠壓部(13b)能夠對充氣筒(13a)施加外力以使得充氣筒(13a)的體積增大。

10.根據權利要求9所述的散熱減震底座，其特征是：在充氣筒(13a)的體積增大時，所述進氣通道(13c)開啟，并且所述排氣通道(13d)關閉，或者，在充氣筒(13a)的體積減小時，所述進氣通道(13c)關閉，并且所述排氣通道(13d)開啟。