[發明專利]晶圓測試裝置及測試方法

在審

• 申請號: 202010440486.6
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111660224A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 陳夏薇;郭劍飛;姚建強;陳思鄉
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00;G06K7/015
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 趙潔修

1.一種晶圓測試裝置，其特征在于，所述晶圓測試裝置包括：用于放置待測試晶圓的承載組件(1)、平移驅動組件(2)、旋轉驅動組件(3)、預對位組件(4)，以及ID讀取組件(5)，其中：

所述平移驅動組件(2)能夠帶動所述承載組件(1)在所述預對位組件(4)和所述ID讀取組件(5)之間移動；

當所述承載組件(1)位于第一預設位置時，所述旋轉驅動組件(3)能夠帶動所述承載組件(1)轉動，以使得所述預對位組件(4)能夠獲取所述晶圓的邊緣輪廓信息以及所述晶圓的位置信息；

所述旋轉驅動組件(3)和所述平移驅動組件(2)基于所述預對位組件(4)獲取的信息，帶動所述承載組件(1)運動至所述晶圓的晶圓ID對準所述ID讀取組件(5)的第二預設位置；

在所述第二預設位置，所述ID讀取組件(5)讀取所述晶圓的晶圓ID。

2.根據權利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述晶圓的位置信息包括：所述晶圓的圓心與所述旋轉驅動組件(3)的回轉中心之間沿所述承載組件(1)位移方向的位置偏差。

3.根據權利要求2所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述位置信息還包括：所述晶圓的圓心與所述旋轉驅動組件(3)的回轉中心之間沿垂直于所述承載組件(1)位移方向的位置偏差。

4.根據權利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述預對位組件(4)包括相對設置的發光板(40)和位置敏感元件(41)，所述晶圓在旋轉時能改變所述位置敏感元件(41)的受光面積，并基于該受光面積的變化輸出不同電流。

5.根據權利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述承載組件(1)包括有吸附臺(10)，以及連接于所述吸附臺(10)的負壓組件(11)，所述負壓組件(11)能夠在所述吸附臺(10)上產生吸附固定所述晶圓的負壓；及

所述旋轉驅動組件(3)包括有中空電機(30)，所述吸附臺(10)固定至所述中空電機(30)的中空軸(300)，所述負壓組件(11)與所述吸附臺(10)之間的氣管穿過所述中空軸(300)。

6.根據權利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述平移驅動組件(2)包括驅動源(20)以及傳動連接于所述驅動源(20)輸出軸上的絲杠(21)，所述承載組件(1)傳動連接于所述絲杠(21)，以隨所述絲杠(21)的轉動而沿所述絲杠(21)的延伸方向移動。

7.根據權利要求1所述的晶圓測試裝置，其特征在于，所述晶圓測試裝置還包括有底座(6)，所述承載組件(1)、平移驅動組件(2)、旋轉驅動組件(3)、預對位組件(4)及ID讀取組件(5)均設置于所述底座(6)上，所述底座(6)上設置有用于調整所述底座(6)與外部固定平面之間距離的高度調節件(7)。

8.一種晶圓測試方法，其特征在于，所述測試方法包括：

將晶圓固定于承載組件(1)上；

通過平移驅動組件(2)帶動所述承載組件(1)至第一預設位置；

在所述第一預設位置，通過旋轉驅動組件(3)帶動所述承載組件(1)上的晶圓旋轉，以使預對位組件(4)獲取所述晶圓的邊緣輪廓信息以及所述晶圓的位置信息；

基于所述預對位組件(4)獲取的信息，通過所述平移驅動組件(2)和所述旋轉驅動組件(3)使所述晶圓運動第二預設位置，在所述第二預設位置，所述晶圓的晶圓ID對準所述ID讀取組件(5)；

由所述ID讀取組件(5)讀取所述晶圓的晶圓ID。

9.根據權利要求8所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述晶圓的位置信息包括：所述晶圓的圓心與所述旋轉驅動組件(3)的回轉中心之間沿所述承載組件(1)位移方向的位置偏差。

10.根據權利要求9所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述位置信息還包括：所述晶圓的圓心與所述旋轉驅動組件(3)的回轉中心之間沿垂直于所述承載組件(1)位移方向的位置偏差。