[發(fā)明專利]晶圓測(cè)試裝置及測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010440486.6
• 申請(qǐng)日: 2020-05-22
• 公開（公告）號(hào): CN111660224A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳夏薇;郭劍飛;姚建強(qiáng);陳思鄉(xiāng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B25B11/00
• 分類號(hào): B25B11/00;G06K7/015
• 代理公司: 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250
• 代理人: 趙潔修

本發(fā)明涉及一種晶圓測(cè)試裝置及測(cè)試方法，所述晶圓測(cè)試裝置包括：承載組件、平移驅(qū)動(dòng)組件、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件、預(yù)對(duì)位組件，以及ID讀取組件，其中：平移驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)承載組件在預(yù)對(duì)位組件和ID讀取組件之間移動(dòng)；當(dāng)承載組件位于第一預(yù)設(shè)位置時(shí)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)承載組件轉(zhuǎn)動(dòng)，以使得預(yù)對(duì)位組件能夠獲取晶圓的邊緣輪廓信息以及晶圓的位置信息；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件和平移驅(qū)動(dòng)組件基于預(yù)對(duì)位組件獲取的信息，帶動(dòng)承載組件運(yùn)動(dòng)至晶圓的晶圓ID對(duì)準(zhǔn)ID讀取組件的第二預(yù)設(shè)位置；在第二預(yù)設(shè)位置，ID讀取組件讀取晶圓的晶圓ID，該晶圓測(cè)試裝置兼具預(yù)對(duì)位和晶圓ID讀取功能，從而省去了在兩個(gè)相互獨(dú)立的模塊間搬運(yùn)晶圓的操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓測(cè)試裝置及測(cè)試方法。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，每一片晶圓都有一個(gè)編號(hào)，即晶圓ID(Wafer ID)。為了便于半導(dǎo)體制作過程中對(duì)晶圓ID的讀取，晶圓的外邊緣會(huì)設(shè)置有缺口或平邊，晶圓ID的位置與該缺口或平邊的相對(duì)位置是確定的。而晶圓在進(jìn)行探針測(cè)試或者光檢之前，都要經(jīng)過預(yù)對(duì)位檢測(cè)晶圓中心位置和缺口/平邊方向，以調(diào)整晶圓的位置和角度，使晶圓放到測(cè)試工位的位置和角度滿足要求，而晶圓的測(cè)試結(jié)果與晶圓ID相互關(guān)聯(lián)，因此，晶圓ID的讀取是晶圓測(cè)試流程中的重要步驟。

相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)中披露的晶圓測(cè)試設(shè)備中，預(yù)對(duì)位和晶圓ID讀取是相互獨(dú)立的兩個(gè)模塊，即，首先通過接觸式或非接觸式傳感器對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)對(duì)位，然后再通過機(jī)械手或類似的自動(dòng)搬設(shè)備將晶圓搬運(yùn)到相機(jī)下進(jìn)行晶圓ID讀取，兩個(gè)模塊之間的銜接流程較為繁瑣。尤其是當(dāng)讀取晶圓ID的缺口/平邊角度與晶圓放到測(cè)試工位的角度要求不同時(shí)，讀取晶圓ID后，還要放回預(yù)對(duì)位模塊上進(jìn)行角度調(diào)整，效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種晶圓測(cè)試裝置及測(cè)試方法，該晶圓測(cè)試裝置兼具預(yù)對(duì)位和晶圓ID讀取功能，從而省去了在兩個(gè)相互獨(dú)立的模塊間搬運(yùn)晶圓的操作。

本發(fā)明第一方面提供一種晶圓測(cè)試裝置，所述晶圓測(cè)試裝置包括：用于放置待測(cè)試晶圓的承載組件、平移驅(qū)動(dòng)組件、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件、預(yù)對(duì)位組件，以及ID讀取組件，其中：

所述平移驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)所述承載組件在所述預(yù)對(duì)位組件和所述ID讀取組件之間移動(dòng)；

當(dāng)所述承載組件位于第一預(yù)設(shè)位置時(shí)，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)所述承載組件轉(zhuǎn)動(dòng)，以使得所述預(yù)對(duì)位組件能夠獲取所述晶圓的邊緣輪廓信息以及所述晶圓的位置信息；

所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件和所述平移驅(qū)動(dòng)組件基于所述預(yù)對(duì)位組件獲取的信息，帶動(dòng)所述承載組件運(yùn)動(dòng)至所述晶圓的晶圓ID對(duì)準(zhǔn)所述ID讀取組件的第二預(yù)設(shè)位置；

在所述第二預(yù)設(shè)位置，所述ID讀取組件讀取所述晶圓的晶圓ID。

如此設(shè)置，本發(fā)明中的晶圓測(cè)試裝置將預(yù)對(duì)位組件和ID讀取組件有機(jī)整合，在進(jìn)行晶圓測(cè)試時(shí)，平移驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)承載組件在該預(yù)對(duì)位組件和ID讀取組件之間移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)晶圓位置的精準(zhǔn)調(diào)整，同時(shí)，當(dāng)承載組件及其上的晶圓位于第一預(yù)設(shè)位置時(shí)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)承載組件轉(zhuǎn)動(dòng)，以使其上的晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使得預(yù)對(duì)位組件能夠獲取晶圓的輪廓信息以及晶圓的位置信息，該信息用于確定晶圓上的晶圓ID位置，進(jìn)而使得旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件和平移驅(qū)動(dòng)組件能夠?qū)⒕A調(diào)整至第二預(yù)設(shè)位置，在該預(yù)設(shè)位置，ID讀取組件能夠讀取晶圓ID，在該晶圓測(cè)試裝置中，從定位晶圓ID在晶圓上的位置，到晶圓ID的讀取，均通過測(cè)試裝置內(nèi)的平移驅(qū)動(dòng)組件和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件完成，無需外部機(jī)械手的輔助，操作精度更高，操作也更加簡便，晶圓測(cè)試的自動(dòng)化程度提高。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述晶圓的位置信息包括：所述晶圓的圓心與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件的回轉(zhuǎn)中心之間沿所述承載組件位移方向的位置偏差。

如此設(shè)置，晶圓在承載組件上，并不要求其圓心與回轉(zhuǎn)中心重合，預(yù)對(duì)位組件獲取到兩者之間沿承載組件位移方向的位置偏差，可以指導(dǎo)平移驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)承載組件的行程，以使晶圓ID對(duì)準(zhǔn)ID讀取組件。