[發明專利]一種可篩選的便捷式芯片去除裝置

有效

• 申請號: 202010439796.6
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111554598B
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 王文俊
• 申請（專利權）人: 深圳市耀芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66
• 代理公司: 佛山市君創知識產權代理事務所(普通合伙) 44675
• 代理人: 羅偉富

本發明公開了一種可篩選的便捷式芯片去除裝置，包括固定底座，所述固定底座頂端邊部焊接有H型支撐框，所述固定底座頂端中部開設有送料槽，所述送料槽內部安裝有傳送皮帶，所述H型支撐框內壁底端中部開設有限位卡槽，所述H型支撐框內壁一側安裝有第一氣缸，所述第一氣缸推桿端安裝有工型篩選安裝板，所述工型篩選安裝板底端中部安裝有第一液壓推桿，所述第一液壓推桿推桿端安裝有篩選板，通過第一氣缸、工型篩選安裝板、第一液壓推桿、篩選板、篩選槽和指示燈，可以對芯片條表面安裝的芯片進行檢測，通過對芯片條表面安裝的芯片進行檢測篩選，可以讓工作人員發現已損壞芯片，便于工作人員對已損壞芯片的去除。

技術領域

本發明涉及芯片生產技術領域，具體為一種可篩選的便捷式芯片去除裝置。

背景技術

半導體芯片在加工過程中，為節約空間，也便于儲存運輸，通常將半導體芯片均勻分布在一芯片條上，由于加工出來的半導體芯片有不良品，當檢測出不良品后，需要對不良品進行去除，傳統的不良半導體芯片是通過人工裁剪，效率低下，為此，中國專利公開了一種不良半導體芯片去除裝置，其申請號為201510019865.7，其有益效果為刀具在彈簧力和齒輪的作用下上行，不需將芯片條裁剪成多段就可完成不良芯片的去除，提高了生產效率；

但是該裝置還有以下缺點，不能對芯片條表面安裝的芯片進行檢測和篩選，且裁剪仍需工作人員搖動搖桿完成，需要消耗工作人員較多的精力。

發明內容

本發明提供一種可篩選的便捷式芯片去除裝置，可以有效解決上述背景技術中提出的不能對芯片條表面安裝的芯片進行檢測和篩選，且裁剪仍需工作人員搖動搖桿完成，需要消耗工作人員較多的精力的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種可篩選的便捷式芯片去除裝置，包括固定底座，所述固定底座頂端邊部焊接有H型支撐框，所述固定底座頂端中部開設有送料槽，所述送料槽內部安裝有傳送皮帶，所述H型支撐框內壁底端中部開設有限位卡槽，所述H型支撐框內壁一側設置有篩選機構；

所述篩選機構包括第一氣缸、工型篩選安裝板、第一液壓推桿、篩選板、篩選槽和指示燈；

所述H型支撐框內壁一側安裝有第一氣缸，所述第一氣缸推桿端安裝有工型篩選安裝板，所述工型篩選安裝板底端中部安裝有第一液壓推桿，所述第一液壓推桿推桿端安裝有篩選板，所述篩選板底端中部開設有篩選槽，所述篩選板頂端邊部設置有指示燈，所述指示燈的輸入端和外部電源的輸出端電性連接；

所述H型支撐框內壁另一側設置有切割機構，所述切割機構包括第二氣缸、工型除雜安裝板、第二液壓推桿、除雜板、切割刀片和限位擋板；

所述H型支撐框內壁另一側安裝有第二氣缸，所述第二氣缸推桿端安裝有工型除雜安裝板，所述工型除雜安裝板底端中部安裝有第二液壓推桿，所述第二液壓推桿推桿端安裝有除雜板，所述除雜板底端兩側邊部均安裝有切割刀片，所述除雜板底端靠近切割刀片處焊接有限位擋板。

優選的，所述傳送皮帶頂端中部設置有芯片條，芯片條頂端等距安裝有待檢測芯片，所述待檢測芯片的橫截面尺寸和篩選槽的橫截面尺寸相同。

優選的，所述篩選槽內部設置有檢測電路，檢測電路的輸入端和外部電源的輸出端電性連接，所述指示燈和檢測電路之間通過串聯連接。

優選的，所述限位擋板的高度是切割刀片高度的1.1倍，兩個所述限位擋板之間的距離和待檢測芯片的長度相同。

優選的，所述工型除雜安裝板和工型篩選安裝板的縱截面尺寸相同，所述工型除雜安裝板和工型篩選安裝板位于限位卡槽內部。

優選的，所述固定底座頂端一側靠近H型支撐框處設置有回收機構，所述回收機構包括安裝槽、推料氣缸、收集槽、傾斜滑槽和收集桶；