[發(fā)明專利]一種可篩選的便捷式芯片去除裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010439796.6 | 申請日: | 2020-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN111554598B | 公開(公告)日: | 2023-01-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王文俊 | 申請(專利權)人: | 深圳市耀芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 佛山市君創(chuàng)知識產權代理事務所(普通合伙) 44675 | 代理人: | 羅偉富 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 篩選 便捷 芯片 去除 裝置 | ||
1.一種可篩選的便捷式芯片去除裝置,包括固定底座(1),其特征在于:所述固定底座(1)頂端邊部焊接有H型支撐框(2),所述固定底座(1)頂端中部開設有送料槽(3),所述送料槽(3)內部安裝有傳送皮帶(4),所述H型支撐框(2)內壁底端中部開設有限位卡槽(5),所述H型支撐框(2)內壁一側設置有篩選機構(6);
所述篩選機構(6)包括第一氣缸(601)、工型篩選安裝板(602)、第一液壓推桿(603)、篩選板(604)、篩選槽(605)和指示燈(606);
所述H型支撐框(2)內壁一側安裝有第一氣缸(601),所述第一氣缸(601)推桿端安裝有工型篩選安裝板(602),所述工型篩選安裝板(602)底端中部安裝有第一液壓推桿(603),所述第一液壓推桿(603)推桿端安裝有篩選板(604),所述篩選板(604)底端中部開設有篩選槽(605),所述篩選板(604)頂端邊部設置有指示燈(606),所述指示燈(606)的輸入端和外部電源的輸出端電性連接;
所述H型支撐框(2)內壁另一側設置有切割機構(7),所述切割機構(7)包括第二氣缸(701)、工型除雜安裝板(702)、第二液壓推桿(703)、除雜板(704)、切割刀片(705)和限位擋板(706);
所述H型支撐框(2)內壁另一側安裝有第二氣缸(701),所述第二氣缸(701)推桿端安裝有工型除雜安裝板(702),所述工型除雜安裝板(702)底端中部安裝有第二液壓推桿(703),所述第二液壓推桿(703)推桿端安裝有除雜板(704),所述除雜板(704)底端兩側邊部均安裝有切割刀片(705),所述除雜板(704)底端靠近切割刀片(705)處焊接有限位擋板(706)。
2.根據權利要求1所述的一種可篩選的便捷式芯片去除裝置,其特征在于:所述傳送皮帶(4)頂端中部設置有芯片條,芯片條頂端等距安裝有待檢測芯片,所述待檢測芯片的橫截面尺寸和篩選槽(605)的橫截面尺寸相同。
3.根據權利要求1所述的一種可篩選的便捷式芯片去除裝置,其特征在于:所述篩選槽(605)內部設置有檢測電路,檢測電路的輸入端和外部電源的輸出端電性連接,所述指示燈(606)和檢測電路之間通過串聯(lián)連接。
4.根據權利要求1所述的一種可篩選的便捷式芯片去除裝置,其特征在于:所述限位擋板(706)的高度是切割刀片(705)高度的1.1倍,兩個所述限位擋板(706)之間的距離和待檢測芯片的長度相同。
5.根據權利要求1所述的一種可篩選的便捷式芯片去除裝置,其特征在于:所述工型除雜安裝板(702)和工型篩選安裝板(602)的縱截面尺寸相同,所述工型除雜安裝板(702)和工型篩選安裝板(602)位于限位卡槽(5)內部。
6.根據權利要求1所述的一種可篩選的便捷式芯片去除裝置,其特征在于:所述固定底座(1)頂端一側靠近H型支撐框(2)處設置有回收機構(8),所述回收機構(8)包括安裝槽(801)、推料氣缸(802)、收集槽(803)、傾斜滑槽(804)和收集桶(805);
所述固定底座(1)頂端一側靠近H型支撐框(2)處開設有安裝槽(801),所述安裝槽(801)內部安裝有推料氣缸(802),所述推料氣缸(802)推桿端安裝有連接推板(806),所述固定底座(1)頂端另一側靠近H型支撐框(2)處開設有收集槽(803),所述收集槽(803)一端頂部開設有傾斜滑槽(804),所述收集槽(803)內部安裝有收集桶(805)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





