[發明專利]一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機

在審

• 申請號: 202010439791.3
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111564395A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 李偉明
• 申請（專利權）人: 廣州冰鈁商貿有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機,其結構包括底座、控制板、蝕刻箱、防護布、柜門、觀察窗，控制板螺栓連接在底座前上方位置，蝕刻箱嵌固連接在底座頂端，蝕刻箱包括調節裝置、固定塊、導桿、滑塊、導管，調節裝置嵌固連接在蝕刻箱內部最下方，滑塊間隙配合安裝在導桿外部，本發明通過刺柱配合上方的彈條與滑桿，使其與撥動器進行嚙合配合，蝕刻液通過導管，流入到環條的鏤空處，經過鏤空處向下噴淋，當蝕刻液經過鏤空處時，滾球因蝕刻液流動而快速轉動，能夠進一步提高蝕刻液的流動能力，使其進行快速的蝕刻工作，并且環形狀態的環條擴大蝕刻的儲蓄容量，減小排出口，使得噴淋的蝕刻液變得更加集中，避免蝕刻液噴淋不均勻的問題。

技術領域

本發明涉及芯片蝕刻領域，更加具體來說，是涉及到一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機。

背景技術

蝕刻通常也稱光化學蝕刻，指通過顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，目前，市面上的蝕刻機大多為噴淋式蝕刻機，噴淋式蝕刻機上設有蝕刻噴淋裝置，在對芯片進行噴淋蝕刻時，由于噴頭和其他部件的阻擋，會造成噴淋不均勻的情況出現，并且蝕刻液會飛濺到蝕刻箱頂部，因蝕刻箱頂部為平面結構，飛濺到蝕刻箱頂部的蝕刻液會再次滴落到蝕刻工作臺面上，導致芯片的二次蝕刻，二次蝕刻會降低芯片的蝕刻品質。

發明內容

針對上述由于噴頭和其他部件的阻擋，蝕刻液會飛濺到蝕刻箱頂部，且蝕刻箱頂部為平面結構，飛濺到蝕刻箱頂部的藥水會再次滴落到蝕刻工作臺面上的問題，本發明提供一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機,其結構包括底座、控制板、蝕刻箱、防護布、柜門、觀察窗，所述觀察窗嵌固連接在柜門正前方，所述柜門活動卡合在蝕刻箱前方，所述控制板螺栓連接在底座前上方位置，所述防護布鉚合連接在蝕刻箱外部，所述蝕刻箱嵌固連接在底座頂端，所述蝕刻箱主要包括調節裝置、固定塊、導桿、滑塊、導管，所述調節裝置嵌固連接在蝕刻箱內部最下方，所述導桿螺栓連接在蝕刻箱內部中段處，所述滑塊間隙配合安裝在導桿外部，所述固定塊鉚合連接調節裝置上方，所述導管電連接在導桿后方。

作為本發明的更進一步改進，所述調節裝置主要包括底板、結合板、接觸片，所述接觸片活動卡合在結合板上方，所述底板嵌固連接在結合板底部位置，所述接觸片，表層還覆蓋一層較薄的海綿墊，具有一定柔軟度。

作為本發明的更進一步改進，所述結合板主要包括驅動器、緩沖機構、連接板、銜接塊，所述驅動器嵌套連接在底板兩側，所述緩沖機構配合連接板過盈連接在驅動器上方，所述銜接塊嵌固連接在驅動器側上方，所述驅動器上方鉚合連接有接觸片，所述緩沖機構共設有兩處，且以底板為中線呈對稱結構分布安裝。

作為本發明的更進一步改進，所述緩沖機構主要包括套體、撥動器、刺柱、輔助塊、聯合片、彈條、滑桿、支撐桿，所述套體內部設有撥動器，所述刺柱嵌固連接在聯合片下方，所述輔助塊通過彈條與支撐桿相連接，所述滑桿活動卡合在輔助塊兩側，所述滑桿間隙配合安裝在套體內壁，所述套體內部設有多個撥動器，且間隙配合安裝在刺柱之間的間隙，形成齒輪嚙合狀態。

作為本發明的更進一步改進，所述撥動器主要包括固定板、半球、角塊，所述角塊配合半球與套體相連接，所述半球嵌套連接在固定板內部，所述固定板貼合與套體側方，所述角塊采用天然乳膠材質，具有一定堅韌度與回彈性。

作為本發明的更進一步改進，所述滑塊主要包括套板、墊板、銜接板、環條，所述銜接板嵌套連接在套板內部，所述套板貼合于環條上方，所述墊板嵌固連接在環條底部位置，所述環條呈環形的鏤空狀態。

作為本發明的更進一步改進，所述環條主要包括環套、阻擋片、滾球，所述滾球間隙配合安裝在環套內部，所述阻擋片嵌固連接在環套外部，所述環套內部設有若干個滾球，且滾球活動卡合在阻擋片之間。

有益效果

與現有技術相比，本發明有益效果如下：