[發(fā)明專利]一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010439791.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111564395A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李偉明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州冰鈁商貿(mào)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 避免 二次 芯片 蝕刻 | ||
1.一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機(jī),其結(jié)構(gòu)包括底座(1)、控制板(2)、蝕刻箱(3)、防護(hù)布(4)、柜門(mén)(5)、觀察窗(6),所述觀察窗(6)嵌固連接在柜門(mén)(5)正前方,所述柜門(mén)(5)活動(dòng)卡合在蝕刻箱(3)前方,所述控制板(2)螺栓連接在底座(1)前上方位置,所述防護(hù)布(4)鉚合連接在蝕刻箱(3)外部,其特征在于:所述蝕刻箱(3)嵌固連接在底座(1)頂端;
所述蝕刻箱(3)主要包括調(diào)節(jié)裝置(a1)、固定塊(a2)、導(dǎo)桿(a3)、滑塊(a4)、導(dǎo)管(a5),所述調(diào)節(jié)裝置(a1)嵌固連接在蝕刻箱(3)內(nèi)部最下方,所述導(dǎo)桿(a3)螺栓連接在蝕刻箱(3)內(nèi)部中段處,所述滑塊(a4)間隙配合安裝在導(dǎo)桿(a3)外部,所述固定塊(a2)鉚合連接調(diào)節(jié)裝置(a1)上方,所述導(dǎo)管(a5)電連接在導(dǎo)桿(a3)后方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機(jī),其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置(a1)主要包括底板(a11)、結(jié)合板(a12)、接觸片(a13),所述接觸片(a13)活動(dòng)卡合在結(jié)合板(a12)上方,所述底板(a11)嵌固連接在結(jié)合板(a12)底部位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機(jī),其特征在于:所述結(jié)合板(a12)主要包括驅(qū)動(dòng)器(b 1)、緩沖機(jī)構(gòu)(b2)、連接板(b3)、銜接塊(b4),所述驅(qū)動(dòng)器(b 1)嵌套連接在底板(a11)兩側(cè),所述緩沖機(jī)構(gòu)(b2)配合連接板(b3)過(guò)盈連接在驅(qū)動(dòng)器(b 1)上方,所述銜接塊(b4)嵌固連接在驅(qū)動(dòng)器(b 1)側(cè)上方,所述驅(qū)動(dòng)器(b 1)上方鉚合連接有接觸片(a13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機(jī),其特征在于:所述緩沖機(jī)構(gòu)(b2)主要包括套體(b21)、撥動(dòng)器(b22)、刺柱(b23)、輔助塊(b24)、聯(lián)合片(b25)、彈條(b26)、滑桿(b27)、支撐桿(b28),所述套體(b21)內(nèi)部設(shè)有撥動(dòng)器(b22),所述刺柱(b23)嵌固連接在聯(lián)合片(b25)下方,所述輔助塊(b24)通過(guò)彈條(b26)與支撐桿(b28)相連接,所述滑桿(b27)活動(dòng)卡合在輔助塊(b24)兩側(cè),所述滑桿(b27)間隙配合安裝在套體(b21)內(nèi)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種避免二次芯片蝕刻的蝕刻機(jī),其特征在于:所述撥動(dòng)器(b22)主要包括固定板(b221)、半球(b222)、角塊(b223),所述角塊(b223)配合半球(b222)與套體(b21)相連接,所述半球(b222)嵌套連接在固定板(b221)內(nèi)部,所述固定板(b221)貼合與套體(b21)側(cè)方。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣州冰鈁商貿(mào)有限公司,未經(jīng)廣州冰鈁商貿(mào)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010439791.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種織物濕處理全接觸結(jié)構(gòu)
- 下一篇:一種新型不銹鋼換熱器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





