[發明專利]具有節省空間的引線和管芯焊盤設計的半導體封裝

在審

• 申請號: 202010439767.X
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111987050A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 段珂顏;T·貝默爾;顏臺棋;A·卡西姆
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉炳勝

1.一種半導體封裝，包括：

管芯焊盤，所述管芯焊盤包括：管芯附接表面；后表面，所述后表面與所述管芯附接表面相對；以及外部邊緣側，所述外部邊緣側在所述管芯附接表面與所述后表面之間延伸，所述外部邊緣側具有階梯形輪廓，其中，所述管芯焊盤的上部區段橫向懸垂超過所述管芯焊盤的下部區段；

半導體管芯，所述半導體管芯安裝在所述管芯附接表面上，并且包括處于所述半導體管芯的背離所述管芯附接表面的上表面上的第一電端子；以及

第一導電夾，所述第一導電夾直接電接觸所述第一電端子，并且環繞所述管芯焊盤的所述外部邊緣側，使得所述第一導電夾的區段至少部分地處于這樣的區域內，所述區域直接處于所述管芯焊盤的所述上部區段下方，并且直接橫向鄰近所述下部區段。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，還包括：

包封所述半導體管芯的電絕緣的包封物，

其中，所述包封物包括在所述半導體管芯之上延伸的頂表面、與所述頂表面相對的底表面，并且

其中，所述第一導電夾的最下表面在所述包封物的所述底表面的平面處或上方。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述第一導電夾的所述最下表面是在所述第一導電夾中的成角度的彎曲部與所述第一導電夾的外部端部之間延伸的接觸表面，其中，所述接觸表面和所述管芯焊盤的所述后表面基本上彼此共面，并且其中，所述接觸表面和所述管芯焊盤的所述后表面從所述包封物暴露。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其中，所述包封物的所述底表面與所述接觸表面和所述管芯焊盤的所述后表面基本上共面。

5.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述半導體管芯安裝在所述管芯焊盤上，使得所述半導體管芯橫向懸垂超過所述管芯焊盤的所述下部區段，并且其中，所述第一導電夾的所述外部端部直接設置在所述半導體管芯下方。

6.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述半導體封裝包括中間層，所述中間層設置在所述半導體管芯的下表面與所述管芯附接表面之間，其中，所述中間層橫向懸垂超過所述管芯焊盤的所述下部區段，并且其中，所述第一導電夾的所述外部端部直接設置在所述中間層下方。

7.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述半導體封裝還包括與所述管芯焊盤間隔開的導電引線，其中，所述半導體管芯還包括第二電端子和第三電端子，所述第二電端子和所述第三電端子設置在所述半導體管芯的與所述半導體管芯的所述上表面相對的下表面上，其中，所述第二電端子直接電接觸所述管芯附接表面，并且其中，所述第三電端子直接電接觸所述引線的上表面。

8.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述半導體管芯還包括設置在所述半導體管芯的所述上表面處的第二電端子，并且其中，所述半導體封裝還包括第二導電夾，所述第二導電夾直接電接觸所述第二電端子，并且環繞所述管芯焊盤的所述外部邊緣側，使得所述第二導電夾的外部端部至少部分地處于這樣的區域內，所述區域直接處于所述管芯焊盤的所述上部區段下方，并且直接橫向鄰近所述下部區段。

9.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述第一導電夾包括中心焊盤和細長的指狀部，其中，所述中心焊盤直接設置在所述第一電端子之上，其中，所述細長的指狀部比所述中心焊盤窄，其中，所述細長的指狀部與所述中心焊盤連接，并且伸出到所述包封物外，并且其中，所述細長的指狀部的從所述包封物暴露的部分環繞所述管芯焊盤的所述外部邊緣側，并且延伸到所述第一導電夾的外部端部。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝，其中，所述包封物完全覆蓋所述中心焊盤。

11.根據權利要求9所述的半導體封裝，其中，所述中心焊盤延伸到所述包封物的所述頂表面，并且所述中心焊盤包括從所述包封物暴露的上表面。