[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010439655.4 | 申請日: | 2020-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN111987125A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 樸永祐;方琪皓;全相炫;崔原碩 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;張曉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
提供了一種顯示裝置,所示顯示裝置包括:基底,包括顯示區域、非顯示區域、在第一邊界處連接到非顯示區域的第一附加區域以及在第二邊界處連接到第一附加區域的第二附加區域;像素,位于顯示區域中;封裝膜,位于像素上;感測電極,位于封裝膜上;墊,位于第二附加區域中;感測布線,使感測電極和墊連接;第一感測絕緣膜,位于封裝膜上;以及第二感測絕緣膜,位于第一感測絕緣膜上。基底包括在第一附加區域中的彎曲的第一邊并且第一附加區域在寬度上從第一邊界到第二邊界減小,并且第一感測絕緣膜的邊界比第二感測絕緣膜的邊界靠近第一邊。
本申請要求于2019年5月24日在韓國知識專利局(KIPO)提交的第10-2019-0061147號韓國專利申請的優先權和權益,該韓國專利申請的全部內容通過引用包含于此。
技術領域
公開涉及一種顯示裝置。
背景技術
隨著信息技術領域的發展,作為用戶與信息之間的連接媒介的顯示裝置的重要性增加。因此,諸如液晶顯示裝置、有機發光顯示裝置和等離子體顯示裝置的顯示裝置的使用一直在增加。
特別地,用戶對可彎曲的顯示器的需求一直在增加。然而,與顯示器的其它區域相比,大的應力被施加到可彎曲的顯示器的彎曲區域,因此,期望用于防止或基本上防止由于應力而形成裂紋的措施。
發明內容
示例實施例的多個方面涉及一種能夠減小施加到彎曲區域的應力的顯示裝置。
根據公開的實施例的顯示裝置包括:基底,包括顯示區域、圍繞顯示區域的外周的非顯示區域、在第一邊界處連接到非顯示區域的第一附加區域以及在第二邊界處連接到第一附加區域的第二附加區域;像素,位于顯示區域中;封裝膜,位于像素上;感測電極,位于封裝膜上;墊,位于第二附加區域中;感測布線,將感測電極和墊連接;第一感測絕緣膜,位于封裝膜上;以及第二感測絕緣膜,位于第一感測絕緣膜、感測電極和感測布線上。基底包括在第一附加區域中的彎曲的第一邊并且第一附加區域在寬度上從第一邊界到第二邊界減小,并且第一感測絕緣膜的邊界比第二感測絕緣膜的邊界靠近第一邊。
第一感測絕緣膜的邊界可以不被第二感測絕緣膜覆蓋。
基底可以包括從第一邊延伸以與非顯示區域疊置的第一彎曲區域。
第一感測絕緣膜的邊界和第二感測絕緣膜的邊界可以位于第一彎曲區域中。
第二附加區域可以包括第二彎曲區域,并且第一彎曲區域和第二彎曲區域不疊置。
封裝膜可以包括有機膜,顯示裝置還可以包括位于有機膜的邊界處的壩,并且第二感測絕緣膜的邊界可以比壩靠近第一邊。
封裝膜可以包括有機膜,顯示裝置還可以包括位于有機膜的邊界處的壩,并且第二感測絕緣膜的邊界可以比壩遠離第一邊。
第二感測絕緣膜的邊界可以比感測布線靠近第一邊。
第一感測絕緣膜可以位于封裝膜與感測布線之間。
感測電極可以位于第一感測絕緣膜上,顯示裝置還可以包括位于第一感測絕緣膜下面的橋接電極,并且感測電極可以通過第一感測絕緣膜的接觸孔連接到橋接電極。
感測電極可以位于第一感測絕緣膜下面,顯示裝置還可以包括位于第一感測絕緣膜上的橋接電極,并且橋接電極可以通過第一感測絕緣膜的接觸孔連接到感測電極。
第一感測絕緣膜可以位于感測布線與第二感測絕緣膜之間。
感測電極可以位于第一感測絕緣膜上,顯示裝置還可以包括位于第一感測絕緣膜下面的橋接電極,并且感測電極可以通過第一感測絕緣膜的接觸孔連接到橋接電極。
感測電極可以位于第一感測絕緣膜下面,顯示裝置還可以包括位于第一感測絕緣膜上的橋接電極,并且橋接電極可以通過第一感測絕緣膜的接觸孔連接到感測電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





