[發(fā)明專利]一種埋銅塊的PCB線路板及其生產(chǎn)方法

在審

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• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111447749A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐潤光;杜子良;吳祖榮;朱高南;常光炯
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋銅塊的PCB線路板及其生產(chǎn)方法，依次進(jìn)行制作內(nèi)層芯板、制作銅塊內(nèi)嵌通孔、制作銅塊、疊合內(nèi)層芯板與半固化片、把銅塊嵌入到銅塊內(nèi)嵌通孔后進(jìn)行壓合，其中銅塊周側(cè)開設(shè)有帶螺旋狀導(dǎo)流槽，經(jīng)高溫熔融后的樹脂膠體通過螺旋狀導(dǎo)流槽從銅塊中部繞著銅塊周側(cè)向上下流動，使銅塊內(nèi)嵌通孔與銅塊外側(cè)壁間的縫隙填膠充分，避免了填膠不足、空洞、分層等問題，不僅使內(nèi)層芯板、半固化片及銅塊緊密粘結(jié)在一起，同時板件耐熱性更好，可靠性更高，提高了板件的合格率。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋銅塊的PCB線路板及其生產(chǎn)方法。

【背景技術(shù)】

隨著電子產(chǎn)品體積越來越小，印制線路板PCB的體積也不斷的縮小，線路設(shè)計(jì)越來越密集化。由于元器件的功率密度提高，PCB線路板的散熱量過大，從而縮短了元器件的使用壽命、出現(xiàn)老化甚至使元器件失效等。

目前解決PCB線路板散熱問題有很多途徑，其中在PCB板內(nèi)埋銅塊是解決散熱問題的有效途徑之一，但是現(xiàn)有制作工藝存在銅塊與基板填膠不足或空洞的問題，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明提出了一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)直接在PCB板內(nèi)埋銅塊導(dǎo)致銅塊與基板填膠不足或空洞，造成產(chǎn)品合格率低的問題。

本發(fā)明由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟：

1)制作內(nèi)層芯板：在基板上制作內(nèi)層線路，形成內(nèi)層芯板；

2)制作銅塊內(nèi)嵌通孔：對內(nèi)層芯板、半固化片進(jìn)行打孔，分別形成芯板內(nèi)嵌孔和PP內(nèi)嵌孔，芯板內(nèi)嵌孔與PP內(nèi)嵌孔接合形成供銅塊埋嵌其中的銅塊內(nèi)嵌通孔；

3)制作銅塊：在銅塊周側(cè)開設(shè)導(dǎo)流槽；

4)疊合：將內(nèi)層芯板和半固化片預(yù)疊在一起并進(jìn)行固定；

5)壓合：將銅塊嵌入到銅塊內(nèi)嵌通孔中，再進(jìn)行壓合操作，壓合時，半固化片中的膠體在高溫高壓下充分熔融，熔融狀態(tài)的膠體通過導(dǎo)流槽在銅塊與銅塊內(nèi)嵌通孔之間的縫隙上下填充。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，所述步驟3中導(dǎo)流槽從銅塊一端沿銅塊外表面螺旋延伸至另一端。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，所述導(dǎo)流槽的截面為U形。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，所述銅塊最大直徑的外側(cè)壁與銅塊內(nèi)嵌通孔內(nèi)側(cè)壁間隙配合，且間隙為-0.15mm～+0.15mm。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，所述步驟1中，在對所述基板上制作內(nèi)層線路之前，將基板裁切為設(shè)定尺寸。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，步驟4中兩張內(nèi)層芯板之間至少包含一張半固化片，且內(nèi)層芯板與半固化片通過鉚合固定在一起。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，在將內(nèi)層芯板和半固化片進(jìn)行疊合之前，對內(nèi)層芯板和銅塊進(jìn)行棕化處理。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，所述步驟5中，當(dāng)出現(xiàn)熔融膠體外溢到內(nèi)層芯板板面形成膠體殘膠，則表明內(nèi)層芯板內(nèi)部空間及導(dǎo)流槽已被充分填充。

如上所述一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，在板件完成壓合后，采用磨板機(jī)對板件進(jìn)行研磨，去除上下板面因壓合從銅塊內(nèi)嵌通孔或?qū)Я鞑垡绯龅哪z體殘膠，壓合后上下板面與銅塊上下端面呈平整狀態(tài)，且平整度為-0.075mm～+0.075mm。