[發(fā)明專利]一種埋銅塊的PCB線路板及其生產(chǎn)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010439118.X
• 申請(qǐng)日: 2020-05-22
• 公開（公告）號(hào): CN111447749A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐潤(rùn)光;杜子良;吳祖榮;朱高南;常光炯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

1.一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)制作內(nèi)層芯板(1)：在基板上制作內(nèi)層線路，形成內(nèi)層芯板(1)；

2)制作銅塊內(nèi)嵌通孔(3)：對(duì)內(nèi)層芯板(1)、半固化片(2)進(jìn)行打孔，分別形成芯板內(nèi)嵌孔(31)和PP內(nèi)嵌孔(32)，芯板內(nèi)嵌孔(31)與PP內(nèi)嵌孔(32)接合形成供銅塊(4)埋嵌其中的銅塊內(nèi)嵌通孔(3)；

3)制作銅塊(4)：在銅塊(4)周側(cè)開設(shè)導(dǎo)流槽(41)；

4)疊合：將內(nèi)層芯板(1)和半固化片(2)預(yù)疊在一起并進(jìn)行固定；

5)壓合：將銅塊(4)嵌入到銅塊內(nèi)嵌通孔(3)中，再進(jìn)行壓合操作，壓合時(shí)，半固化片(2)中的膠體在高溫高壓下充分熔融，熔融狀態(tài)的膠體通過導(dǎo)流槽(41)在銅塊(4)與銅塊內(nèi)嵌通孔(3)之間的縫隙上下填充。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟3中導(dǎo)流槽(41)從銅塊(4)一端沿銅塊(4)外表面螺旋延伸至另一端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述導(dǎo)流槽(41)的截面為U形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述銅塊(4)最大直徑的外側(cè)壁與銅塊內(nèi)嵌通孔(3)內(nèi)側(cè)壁間隙配合，且間隙為-0.15mm～+0.15mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟1中，在對(duì)所述基板上制作內(nèi)層線路之前，將基板裁切為設(shè)定尺寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟4中兩張內(nèi)層芯板(1)之間至少包含一張半固化片(2)，且內(nèi)層芯板(1)與半固化片(2)通過鉚合固定在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，在將內(nèi)層芯板(1)和半固化片(2)進(jìn)行疊合之前，對(duì)內(nèi)層芯板(1)和銅塊(4)進(jìn)行棕化處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟5中，當(dāng)熔融膠體外溢到內(nèi)層芯板(1)板面形成膠體殘膠(5)，則表明內(nèi)層芯板(1)內(nèi)部空間及導(dǎo)流槽(41)已被充分填充。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，在板件完成壓合后，采用磨板機(jī)對(duì)板件進(jìn)行研磨，去除上下板面因壓合從銅塊內(nèi)嵌通孔(3)或?qū)Я鞑?41)溢出的膠體殘膠(5)，壓合后上下板面與銅塊(4)上下端面呈平整狀態(tài)，且平整度為-0.075mm～+0.075mm。

10.一種由權(quán)利要求1到9任意一項(xiàng)埋銅塊的PCB線路板的生產(chǎn)方法制成的埋銅塊PCB線路板，其特征在于：包括PCB線路板本體(6)，所述PCB線路板本體(6)上開設(shè)有銅塊內(nèi)嵌通孔(3)，所述PCB線路板本體(6)上設(shè)有嵌設(shè)于銅塊內(nèi)嵌通孔(3)內(nèi)的銅塊(4)，所述銅塊(4)周側(cè)設(shè)有導(dǎo)流槽(41)，所述導(dǎo)流槽(41)從銅塊(4)一端沿銅塊(4)外表面螺旋延伸至另一端。