[發明專利]一種槽式清洗設備的密封蓋及槽式清洗設備

有效

• 申請號: 202010436620.5
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111589781B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 劉東旭;王銳廷
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B08B3/04
• 分類號: B08B3/04;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發明公開一種槽式清洗設備的密封蓋及槽式清洗設備，所述密封蓋用于密封所述槽式清洗設備的清洗槽，所述密封蓋包括密封蓋本體(100)、密封膜(200)和支撐件(300)；所述支撐件(300)設置于所述密封蓋本體(100)上，且所述支撐件(300)凸起于所述密封蓋本體(100)背離所述清洗槽的一側，所述密封膜(200)覆蓋所述密封蓋本體(100)背離所述清洗槽的一側，且所述支撐件(300)支撐所述密封膜(200)，以使所述密封膜(200)形成導流斜面。上述方案能夠解決密封蓋積液較多而導致氣缸、密封蓋容易損壞以及污染液體流入清洗槽的問題。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種槽式清洗設備密封蓋及槽式清洗設備。

背景技術

在半導體加工的過程中，晶圓表面的清潔度是影響半導體器件可靠性的重要因素之一，而在晶圓的加工過程中，沉積、等離子體刻蝕、旋涂光刻膠、光刻、電鍍等加工方式均有可能導致晶圓表面引入污染或顆粒，導致晶圓表面的清潔度下降，致使采用該晶圓制造的半導體器件的良率低，因此在晶圓加工結束后需要利用清洗設備對晶圓進行清洗。

目前，晶圓一般利用槽式清洗設備進行清洗，槽式清洗設備一般分為若干個清洗槽，每個清洗槽均采用氣動式密封蓋，密封蓋可有效防止清洗過程中清洗液的揮發，還能夠防止清洗過程中污染物(例如灰塵、水、化學藥液等)進入清洗槽，造成清洗槽中清洗液受到污染，影響晶圓清洗的成功率。但是，目前的密封蓋為矩形圍欄式結構，只有在污染液體集滿此密封蓋時，污染液體才能夠流入排污區，導致密封蓋承載的污染液體重量較大，容易造成密封蓋上的密封膜破壞，從而導致密封蓋失效。同時，當污染液體集滿整個密封蓋時，此時利用氣缸打開密封蓋，會對氣缸產生巨大的沖擊力，造成氣缸超負荷工作，對氣缸產生破壞，且在密封蓋開啟的過程中，雖然槽式清洗設備設置有排污口，但此時污染液體的量超過排污口的承載量，過多的污染液體會流入清洗槽內，造成清洗槽內清洗液污染，影響沖洗效果。

發明內容

本發明公開一種槽式清洗設備的密封蓋及槽式清洗設備，能夠解決密封蓋積液較多而導致氣缸、密封蓋容易損壞以及污染液體流入清洗槽的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

一種槽式清洗設備的密封蓋，用于密封槽式清洗設備的清洗槽，所述密封蓋包括密封蓋本體、密封膜和支撐件；

所述支撐件設置于所述密封蓋本體上，且所述支撐件凸起于所述密封蓋本體背離所述清洗槽的一側，所述密封膜覆蓋所述密封蓋本體背離所述清洗槽的一側，且所述支撐件支撐所述密封膜，以使所述密封膜形成導流斜面。

一種槽式清洗設備，包括清洗槽和上述密封蓋，所述密封蓋可密封所述清洗槽。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明實施例公開的槽式清洗設備的密封蓋及槽式清洗設備中，支撐件設置于密封蓋本體，且支撐件凸起于密封蓋本體背離清洗槽的一側，密封膜覆蓋密封蓋本體背離清洗槽的一側，且支撐件支撐密封膜，以使密封膜形成導流斜面。在具體的工作過程中，當污染液體滴落到導流斜面上時，污染液體在重力的作用下，污染液體能夠順著導流斜面快速地流走，防止污染液體在密封蓋上積存，相較于目前矩形圍欄式結構的密封蓋，本發明實施例公開的密封蓋不積液，從而能夠使得密封蓋承載的污染液體重量較小，防止密封蓋上的密封膜因污染液體的重量較大而破壞，進而避免密封蓋的損壞，進而能夠提高密封蓋的可靠性。

與此同時，在密封蓋不積液的情況下，此時利用氣缸等驅動機構打開密封蓋時，密封蓋對驅動機構產生的沖擊力較小，從而防止驅動機構超負荷工作，避免對驅動機構產生破壞，且在密封蓋開啟的過程中，由于本發明實施例公開的密封蓋不積液，從而使得污染液體通過導流斜面及時流走，污染液體最終會沿著密封膜的邊緣流向排污區，從而使得污染液體從排污區的排污口排出槽式清洗設備，防止污染液體的量超過排污口的承載量，導致過多的污染液體流入清洗槽內，從而避免清洗槽內清洗液的污染，影響晶圓的清洗效果。

附圖說明