[發明專利]一種用于晶振控制的數模混合IC

在審

• 申請號: 202010435849.7
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111696971A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 唐立
• 申請（專利權）人: 成都恒晶科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/00;H01L25/16;H01L23/60;H03H1/00
• 代理公司: 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621
• 代理人: 吳帥;李素紅

本發明涉及IC技術領域，具體涉及一種用于晶振控制的數模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上設有芯片襯底，芯片襯底上設有IC數字模塊和IC模擬模塊，IC數字模塊與IC模擬模塊之間設有隔離條，芯片襯底上設有IC電源模塊，IC模擬模塊通過基板導線連接有外部電壓頻率控制接口和頻率輸出接口，且IC模擬模塊通過基板PAD及導線雙向連接有石英晶體；本發明在單顆IC上整合IC數字模塊、IC模擬模塊和IC電源模塊，使得功能更加的齊全，且大大減小了IC的規模和尺寸，整體的體積減小，設置了隔離條，隔離條可以將IC數字模塊與IC模擬模塊完全隔開，實現物理隔離，避免數字部分干擾模擬部分，可以保障晶振相噪最優。

技術領域

本發明涉及IC技術領域，具體涉及一種用于晶振控制的數模混合IC。

背景技術

IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片，微電子元器件如晶體管、電阻、電容等。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成，IC芯片是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。

但是，現有的IC大部分都是獨立模擬控制，導致電路功能簡單；或者數字部分與模擬部分采用大量濾波耦合處理，導致IC規模大，從而帶來加工困難、尺寸大、功耗高的問題。

基于此，本發明設計了一種用于晶振控制的數模混合IC，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于晶振控制的數模混合IC，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于晶振控制的數模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上設有芯片襯底，芯片襯底上設有IC數字模塊和IC模擬模塊，IC數字模塊和IC模擬模塊左右對稱設置，且IC數字模塊與IC模擬模塊之間通過基板PAD及導線連接，IC數字模塊與IC模擬模塊之間設有隔離條，芯片襯底上設有IC電源模塊，IC電源模塊通過基板PAD及導線與IC數字模塊和IC模擬模塊連接，IC模擬模塊通過基板導線連接有外部電壓頻率控制接口和頻率輸出接口，且IC模擬模塊通過基板PAD及導線雙向連接有石英晶體，IC電源模塊通過基板導線連接有用戶電源接口和用戶地接口。

進一步的，IC數字模塊用于計算頻率精度、溫度穩定度的控制量，IC模擬模塊用于進行晶體頻率起振，濾除噪聲，校準溫度頻率變化補償。

進一步的，IC電源模塊用于提供用戶寬電壓，降低外部用戶電壓波動，同時可以降低用戶側噪聲，提高晶體相噪指標，降低輸出頻率變化。

進一步的，IC數字模塊、IC模擬模塊和IC電源模塊各自對應的PAD都是相對獨立的，使得IC模擬模塊不會受到其他模塊的干擾。

進一步的，用戶寬電壓的范圍為.V-V。

進一步的，隔離條用于實現IC數字模塊和IC模擬模塊之間的物理隔離。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、本發明在單顆IC上整合IC數字模塊、IC模擬模塊和IC電源模塊，使得功能更加的齊全，且大大減小了IC的規模和尺寸，整體的體積減小；

2、設置了隔離條，隔離條可以將IC數字模塊與IC模擬模塊完全隔開，實現物理隔離，避免數字部分干擾模擬部分，可以保障晶振相噪最優；

3、本發明的IC數字模塊、IC模擬模塊和IC電源模塊之間及與外部的電路連接通過直接打線，或者Bumping安裝到基座后通過基座內部連線連接，從而與外部器件構成整個晶振器件，各個模塊的連接方式簡單且穩定，易于大規模生產和加工。