[發明專利]一種用于晶振控制的數模混合IC在審
| 申請號： | 202010435849.7 | 申請日： | 2020-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN111696971A | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 唐立 | 申請（專利權）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L25/00;H01L25/16;H01L23/60;H03H1/00 |
| 代理公司： | 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621 | 代理人： | 吳帥;李素紅 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 控制 數模 混合 ic | ||
1.一種用于晶振控制的數模混合IC，包括晶振基板(1)，其特征在于：所述晶振基板(1)上設有芯片襯底，所述芯片襯底上設有IC數字模塊(2)和IC模擬模塊(3)，所述IC數字模塊(2)和IC模擬模塊(3)左右對稱設置，且IC數字模塊(2)與IC模擬模塊(3)之間通過基板PAD及導線連接，所述IC數字模塊(2)與IC模擬模塊(3)之間設有隔離條(4)，所述芯片襯底上設有IC電源模塊(5)，IC電源模塊(5)通過基板PAD及導線與IC數字模塊(2)和IC模擬模塊(3)連接，所述IC模擬模塊(3)通過基板導線連接有外部電壓頻率控制接口(6)和頻率輸出接口(7)，且IC模擬模塊(3)通過基板PAD及導線雙向連接有石英晶體(8)，所述IC電源模塊(5)通過基板導線連接有用戶電源接口(9)和用戶地接口(10)。
2.如權利要求1所述的一種用于晶振控制的數模混合IC，其特征在于：所述IC數字模塊(2)用于計算頻率精度、溫度穩定度的控制量，所述IC模擬模塊(3)用于進行晶體頻率起振，濾除噪聲，校準溫度頻率變化補償。
3.如權利要求1所述的一種用于晶振控制的數模混合IC，其特征在于：所述IC電源模塊(5)用于提供用戶寬電壓，降低外部用戶電壓波動，和降低用戶側噪聲，提高晶體相噪指標，降低輸出頻率變化。
4.如權利要求1所述的一種用于晶振控制的數模混合IC，其特征在于：所述IC數字模塊(2)、IC模擬模塊(3)和IC電源模塊(5)各自對應的PAD都是相對獨立的，使得IC模擬模塊(3)不會受到其他模塊的干擾。
5.如權利要求3所述的一種用于晶振控制的數模混合IC，其特征在于：所述用戶寬電壓的范圍為1.8V-5V。
6.如權利要求3所述的一種用于晶振控制的數模混合IC，其特征在于：所述隔離條(4)用于實現IC數字模塊(2)和IC模擬模塊(3)之間的物理隔離。
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