[發明專利]粘合片

在審

• 申請號: 202010434998.1
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111978883A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 鈴木立也;仲野武史
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/10;C09J133/08;C09J133/14;C09J125/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供包含粘合劑層的粘合片。上述粘合劑層包含組合物的聚合產物，所述組合物包含：(A)具有芳香環的單體及包含具有芳香環的重復單元的低聚物中的至少一者、及(B)具有羥基或羧基的單體。基于構成上述粘合劑層的單體成分的組成的玻璃化轉變溫度Tg_A高于?3℃、并且為40℃以下。

技術領域

本發明涉及粘合片。

背景技術

粘合片通過牢固地粘接于被粘物而被用于被粘物彼此的粘接、物品向被粘物的固定、被粘物的加強等目的。以往，出于這樣的目的，使用自貼附的初期起就發揮高粘合力的粘合片。

另外，最近，提出了一種粘合片，其能夠在貼附于被粘物的初期顯示出低粘合力、之后使粘合力大幅上升(日本特許第6223836號公報、日本特許第5890596號公報、日本特許第5951153號公報)。利用具有這種特性的粘合片時，能夠在粘合力上升前發揮對抑制粘合片的貼錯、粘貼損壞導致的成品率降低有用的重貼性(再加工性)，并且在粘合力上升后發揮適于粘合片本來的使用目的強粘合性。

發明內容

發明要解決的問題

本發明人等為了提供如上所述地能夠在貼附的初期顯示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片，進行了進一步的研究。其結果發現，為了解決上述問題，具有特定結構的單體和/或低聚物的使用是有效的，從而完成了本發明。

用于解決問題的方案

根據該說明書，提供包含粘合劑層的粘合片。上述粘合劑層包含組合物的聚合產物，所述組合物包含：(A)具有芳香環的單體及包含具有芳香環的重復單元的低聚物中的至少一者、及(B)具有羥基或羧基的單體。上述粘合劑層優選基于構成該粘合劑層的單體成分的組成的玻璃化轉變溫度Tg_A高于-3℃、并且為40℃以下。利用所述粘合劑層時，可適當地實現能夠在貼附的初期顯示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片。

需要說明的是，以下，有時將具有芳香環的單體記載為“含芳香環單體”，同樣地，有時將具有羥基的單體記載為“含羥基單體”，將具有羧基的單體記載為“含羧基單體”等。另外，以下，有時將具有芳香環的重復單元記載為“含芳香環重復單元”，有時將含有含芳香環重復單元的低聚物記載為“低聚物AR”。

若干方式中，上述組合物中，作為上述(A)，至少包含上述含芳香環單體。包含上述含芳香環單體和上述(B)的組合物通過聚合形成聚合物，該聚合物含有含芳香環重復單元、且含有含羥基重復單元及含羧基重復單元中的至少一者。利用包含這樣的聚合物的粘合劑層時，可適當地實現能夠在貼附的初期顯示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片。

作為上述(A)的含芳香環單體，例如，可優選使用選自由丙烯酸芐酯、乙氧基化苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸聯苯基甲基酯及丙烯酸苯氧基芐基酯組成的組中的至少一種。使用所述含芳香環單體時，從調節粘合片的粘合特性和/或光學特性的觀點出發是有利的。

若干方式中，構成上述粘合劑層的單體成分可以是其55重量％以上為具有芳香環的單體。利用這樣包含大量源自含芳香環單體的重復單元的粘合劑層時，可適當地實現能夠在貼附的初期顯示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片。

若干方式中，上述組合物優選該組合物中包含的單體中超過50重量％為丙烯酸系單體。這例如從上述組合物的聚合反應性、粘合特性的調整容易性的觀點出發是有利的。

若干方式中，對于上述組合物，作為上述(A)，至少包含上述包含具有芳香環的重復單元的低聚物(低聚物AR)。由此，可實現初始粘合力的抑制及之后的粘合力上升性的提高中的至少一個效果。作為上述低聚物AR，可優選使用例如苯乙烯低聚物。