[發明專利]粘合片在審
| 申請號: | 202010434998.1 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN111978883A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 鈴木立也;仲野武史 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/30 | 分類號: | C09J7/30;C09J7/10;C09J133/08;C09J133/14;C09J125/06 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 | ||
1.一種粘合片,其包含粘合劑層,
所述粘合劑層包含組合物的聚合產物,所述組合物包含:
(A)具有芳香環的單體及包含具有芳香環的重復單元的低聚物中的至少一者、及
(B)具有羥基或羧基的單體,
基于構成所述粘合劑層的單體成分的組成的玻璃化轉變溫度TgA高于-3℃并且為40℃以下。
2.根據權利要求1所述的粘合片,其中,所述組合物至少包含所述具有芳香環的單體作為所述(A)。
3.根據權利要求2所述的粘合片,其中,所述組合物包含選自由丙烯酸芐酯、乙氧基化苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸聯苯基甲基酯及丙烯酸苯氧基芐基酯組成的組中的至少一種作為所述具有芳香環的單體。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的粘合片,其中,構成所述粘合劑層的單體成分中55重量%以上為具有芳香環的單體。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的粘合片,其中,所述組合物包含的單體中超過50重量%為丙烯酸系單體。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的粘合片,其中,所述組合物至少包含所述包含具有芳香環的重復單元的低聚物作為所述(A)。
7.根據權利要求6所述的粘合片,其中,所述組合物包含苯乙烯低聚物作為所述包含具有芳香環的重復單元的低聚物。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的粘合片,其中,所述組合物還包含均聚物的玻璃化轉變溫度為-40℃以下的(甲基)丙烯酸烷基酯。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的粘合片,其中,貼合于不銹鋼板并在23℃下經過30分鐘后的粘合力N1小于5N/20mm,并且
貼合于不銹鋼板并在80℃下加熱5分鐘后在23℃下經過30分鐘后的粘合力N2為所述粘合力N1的2倍以上。
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