[發(fā)明專利]定位裝置和定位方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010434554.8 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN112018023A | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 遠(yuǎn)藤朋也 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定位 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供定位裝置和定位方法。本發(fā)明的一個方式的定位裝置包括:載置基片的載置臺;從下方保持上述載置臺的保持部;使上述載置臺相對于上述保持部升降的升降銷;和對準(zhǔn)器,其從下方支承上述保持部,使上述保持部相對于上述升降銷的相對位置變化,在上述保持部和上述對準(zhǔn)器中形成有上述升降銷能夠貫通的貫通孔。本發(fā)明能夠?qū)⒆鳛闄z查對象的基片定位。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及定位裝置和定位方法。
背景技術(shù)
已知有一種檢查裝置,其能夠在共用的輸送機械臂或者移動臺對配置于檢查室內(nèi)的多個檢查單元中的一者進行基片的輸送的期間,用其它檢查單元進行對其它基片的檢查(例如,參照專利文獻1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2016-46285號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明提供能夠?qū)z查對象的基片進行定位的技術(shù)。
用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
本發(fā)明的一個方式的定位裝置包括:載置基片的載置臺;從下方保持上述載置臺的保持部;使上述載置臺相對于上述保持部升降的升降銷;和對準(zhǔn)器,其從下方支承上述保持部,使上述保持部相對于上述升降銷的相對位置變化,在上述保持部和上述對準(zhǔn)器中形成有上述升降銷能夠貫通的貫通孔。
發(fā)明效果
依照本發(fā)明,能夠?qū)z查對象的基片進行定位。
附圖說明
圖1是表示檢查系統(tǒng)的整體構(gòu)成的一例的圖。
圖2是表示殼體的一例的圖。
圖3是用于說明防錯位機構(gòu)的截面圖。
圖4是用于說明防錯位機構(gòu)的俯視圖。
圖5是將圖3的一部分放大表示的圖。
圖6是表示殼體中的防泄漏機構(gòu)的一例的圖。
圖7是表示殼體中的防泄漏機構(gòu)的另一例的圖。
圖8是用于說明圖7的防泄漏機構(gòu)的動作的一例的圖。
圖9是表示殼體的另一例的圖。
圖10是表示殼體中的定位裝置的動作的一例的圖。
圖11是用于說明第一溫度調(diào)節(jié)機構(gòu)的圖。
圖12是用于說明第二溫度調(diào)節(jié)機構(gòu)的圖。
圖13是表示測試器的一例的圖。
圖14是表示過驅(qū)動量調(diào)節(jié)機構(gòu)的一例的圖。
圖15是表示過驅(qū)動量調(diào)節(jié)機構(gòu)的另一例的圖。
圖16是表示維護輔助功能的一例的流程圖。
圖17是用于說明維護輔助功能的一例的圖。
附圖標(biāo)記說明
11 晶片
12 探針卡
12b 探針
13 載置臺
14 保持件
15 盤
215a 對準(zhǔn)器
215p 升降銷。
具體實施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





