[發明專利]定位裝置和定位方法在審
| 申請號: | 202010434554.8 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN112018023A | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 遠藤朋也 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位 裝置 方法 | ||
1.一種定位裝置,其特征在于,包括:
載置基片的載置臺;
從下方保持所述載置臺的保持部;
使所述載置臺相對于所述保持部升降的升降銷;和
對準器,其從下方支承所述保持部,使所述保持部相對于所述升降銷的相定位置變化,
在所述保持部和所述對準器中形成有所述升降銷能夠貫通的貫通孔。
2.如權利要求1所述的定位裝置,其特征在于:
包括配線部件,其相對于所述保持部設置在預先決定的位置,具有能夠與形成于所述基片的多個器件的電極電接觸的接觸部。
3.如權利要求2所述的定位裝置,其特征在于:
所述配線部件是具有與所述多個器件的電極接觸的探針的探針卡。
4.如權利要求2或3所述的定位裝置,其特征在于:
包括第二保持部,其將所述配線部件相對于所述保持部的位置始終保持為一定。
5.如權利要求1~4中任一項所述的定位裝置,其特征在于:
所述載置臺為真空吸盤。
6.一種定位方法,其將載置有基片的載置臺相對于保持部進行定位,所述定位方法的特征在于,包括:
將載置有所述基片的所述載置臺載置到所述保持部上的步驟;
用對準器從下方支承載置于所述保持部上的所述載置臺的步驟;
使所述載置臺從所述保持部向上方離開的步驟;和
在使所述載置臺從所述保持部向上方離開了的狀態下,使所述對準器在水平方向上移動來使所述載置臺相對于所述保持部的相對位置變化的步驟。
7.如權利要求6所述的定位方法,其特征在于,包括:
在所述使相對位置變化的步驟后實施的、使所述載置臺向下方移動以將其載置在所述保持部上的步驟;和
相對于所述保持部在預先決定的位置配置配線部件的步驟,所述配線部件具有能夠與形成于所述基片的多個器件的電極電接觸的接觸部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





