[發明專利]襯底轉移裝置及使用該襯底轉移裝置的襯底轉移方法在審
| 申請號: | 202010434391.3 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN112086392A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 徐宇徹 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 轉移 裝置 使用 方法 | ||
1.一種襯底轉移裝置,用于對襯底施加抽吸并且轉移所述襯底,所述襯底轉移裝置包括:
抽吸墊,包括聚甲醛,所述抽吸墊具有帶有多個抽吸孔的平坦的抽吸表面;
管道,用于施加抽吸以通過所述抽吸墊的所述抽吸孔吸出空氣;以及
控制器,配置成移動所述抽吸墊并控制所述空氣的抽吸。
2.根據權利要求1所述的襯底轉移裝置,其中,所述抽吸墊具有106至109歐姆/平方的表面電阻。
3.根據權利要求1所述的襯底轉移裝置,其中,所述抽吸墊不包括除所述聚甲醛中的碳成分之外的碳成分。
4.根據權利要求1所述的襯底轉移裝置,其中,所述抽吸墊配置成大于待轉移的所述襯底。
5.根據權利要求4所述的襯底轉移裝置,其中,所述抽吸墊在配置成對至少兩個襯底同時施加抽吸的位置處具有第一抽吸孔組和第二抽吸孔組,所述第一抽吸孔組包括第一多個抽吸孔,所述第二抽吸孔組與所述第一抽吸孔組間隔開并且在所述抽吸表面上具有第二多個抽吸孔。
6.一種襯底轉移方法,所述方法包括:
接近步驟,其中,將襯底轉移裝置的抽吸墊的抽吸表面定位在襯底上方距所述襯底2mm以內;
抽吸步驟,其中,通過施加抽吸以通過形成在所述抽吸表面中的多個抽吸孔吸出所述抽吸表面與所述襯底之間的空氣,而將所述襯底附接到所述抽吸表面,其中,所述抽吸表面和所述襯底最初彼此間隔開,并且然后被吸在一起;以及
轉移步驟,其中,移動所述抽吸墊。
7.根據權利要求6所述的方法,還包括將所述抽吸表面設置為由聚甲醛形成的平坦表面。
8.根據權利要求7所述的方法,還包括將所述抽吸墊的表面電阻限制成106至109歐姆/平方。
9.根據權利要求6所述的方法,還包括將所述抽吸墊配置成用于轉移柔性襯底。
10.根據權利要求6所述的方法,其中,將所述襯底附接在所述抽吸墊下方,并且在所述襯底附接在所述抽吸墊下方的同時移動所述襯底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





