[發(fā)明專利]掩模版修復(fù)設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010433565.4 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN111618710B | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳策;許亮 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | B24B21/06 | 分類號: | B24B21/06;B24B21/18;B24B21/20;B24B41/06;B24B47/20;B24B49/12;B24B49/16;G03F1/72;B23K26/36;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模版 修復(fù) 設(shè)備 | ||
本申請?zhí)峁┮环N掩模版修復(fù)設(shè)備,掩模版修復(fù)設(shè)備包括研磨機(jī)構(gòu),在研磨機(jī)構(gòu)中,導(dǎo)向頭的第一端部與所述第二驅(qū)動(dòng)組件連接,第二端部抵接研磨帶,第二驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)導(dǎo)向頭擺動(dòng)以調(diào)整研磨帶的研磨角度。本申請通過將研磨機(jī)構(gòu)的導(dǎo)向頭設(shè)置為可擺動(dòng)的方式,提高了研磨機(jī)構(gòu)的研磨效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及一種顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種掩模版修復(fù)設(shè)備。
背景技術(shù)
在掩模版的表面修復(fù)設(shè)備中,當(dāng)出現(xiàn)頑固的纖維和金屬類異物時(shí),由于鐳射機(jī)構(gòu)無法進(jìn)行清除,因此只能人為進(jìn)行研磨,但手動(dòng)研磨的修復(fù)效率低而且對于掩模版不平整表面處的異物研磨效果差,比如凹面處的異物研磨不到。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實(shí)施例提供一種掩模版修復(fù)設(shè)備,以解決現(xiàn)有的掩模版表面修復(fù)設(shè)備對掩模版的修復(fù)效果差的技術(shù)問題。
本申請實(shí)施例提供一種掩模版修復(fù)設(shè)備,其包括:
研磨機(jī)構(gòu),所述研磨機(jī)構(gòu)用于對掩模版上的異物進(jìn)行研磨處理;
所述研磨機(jī)構(gòu)包括:
驅(qū)動(dòng)控制模組,所述驅(qū)動(dòng)控制模組包括腔體、連接于所述腔體的第一驅(qū)動(dòng)組件、第二驅(qū)動(dòng)組件和多個(gè)滾輪,所述腔體面向所述掩模版的一側(cè)凹設(shè)形成一凹槽,所述第一驅(qū)動(dòng)組件與至少一所述滾輪連接且用于驅(qū)動(dòng)所述滾輪轉(zhuǎn)動(dòng),所述滾輪位于所述凹槽的外周側(cè);
研磨帶,所述研磨帶用于研磨所述異物,所述研磨帶圍繞并搭接在所述滾輪上;以及
導(dǎo)向頭,所述導(dǎo)向頭設(shè)置在所述凹槽內(nèi)并延伸出所述凹槽,所述導(dǎo)向頭位于所述研磨帶形成的圈內(nèi),所述導(dǎo)向頭包括相對設(shè)置的第一端部和第二端部,所述第一端部設(shè)置在所述凹槽內(nèi),所述第二端部設(shè)置在所述凹槽外,所述第一端部與所述第二驅(qū)動(dòng)組件連接,所述第二端部抵接所述研磨帶,所述第二驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)所述導(dǎo)向頭擺動(dòng)以調(diào)整所述研磨帶的研磨角度。
在本申請所述的掩模版修復(fù)設(shè)備中,所述第一端部開設(shè)一固定孔,所述固定孔固定設(shè)置一連接軸,所述第二驅(qū)動(dòng)組件連接所述連接軸。
在本申請所述的掩模版修復(fù)設(shè)備中,所述掩模版修復(fù)設(shè)備包括移送機(jī)構(gòu),所述移送機(jī)構(gòu)包括第一移位模塊、第二移位模塊和第三移位模塊,所述第一移位模塊用于驅(qū)動(dòng)所述研磨機(jī)構(gòu)沿著第一方向移動(dòng),所述第二移位模塊用于驅(qū)動(dòng)所述研磨機(jī)構(gòu)沿著第二方向移動(dòng),所述第三移位模塊用于驅(qū)動(dòng)所述研磨機(jī)構(gòu)沿著第三方向移動(dòng);
所述第二移動(dòng)模塊滑動(dòng)設(shè)置在所述第一移位模塊上,所述第三移動(dòng)模塊滑動(dòng)設(shè)置在所述第二移動(dòng)模塊上,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向兩兩垂直。
在本申請所述的掩模版修復(fù)設(shè)備中,所述研磨機(jī)構(gòu)還包括一用于感測導(dǎo)向頭與所述研磨帶的接觸處壓力的壓力傳感器,所述壓力傳感器設(shè)置在所述腔體上,所述第二端部上開設(shè)一固定槽,所述壓力傳感器的感測端設(shè)置在所述固定槽內(nèi);
所述第三方向?yàn)樯舷路较颍鰤毫鞲衅髋c所述第三移動(dòng)模塊電連接。
在本申請所述的掩模版修復(fù)設(shè)備中,所述導(dǎo)向頭的擺動(dòng)角度小于120°。
在本申請所述的掩模版修復(fù)設(shè)備中,所述掩模版修復(fù)設(shè)備包括一第一圖像獲取機(jī)構(gòu),所述第一圖像獲取機(jī)構(gòu)用于獲取掩模版上異物的圖像并根據(jù)所述圖像確定所述異物的高度,所述第一圖像獲取機(jī)構(gòu)與所述移送機(jī)構(gòu)電連接;
所述第一圖像獲取機(jī)構(gòu)包括:
第一攝像模塊,所述第一攝像模塊用于獲取所述異物的畫像;
第一圖像處理模塊,所述第一圖像處理模塊與所述第一攝像模塊電連接,所述第一圖像處理模塊用于根據(jù)所述異物各灰階下的畫像的反射光強(qiáng)度,獲得所述異物的高度;以及
第一發(fā)光組件,所述第一發(fā)光組件用于將光線垂直投射至所述掩模版的正面;以及
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司,未經(jīng)武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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