[發明專利]掩模版修復設備

有效

• 申請號: 202010433565.4
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111618710B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 陳策;許亮
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B24B21/06
• 分類號: B24B21/06;B24B21/18;B24B21/20;B24B41/06;B24B47/20;B24B49/12;B24B49/16;G03F1/72;B23K26/36;B23K26/70
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 刁文魁

1.一種掩模版修復設備，其特征在于，包括：

鐳射機構，所述鐳射機構用于對掩模版上的第一類異物進行激光清理；

研磨機構，所述研磨機構用于對所述掩模版上的第二類異物進行研磨處理；

所述研磨機構包括：

驅動控制模組，所述驅動控制模組包括腔體、連接于所述腔體的第一驅動組件、第二驅動組件和多個滾輪，所述腔體面向所述掩模版的一側凹設形成一凹槽，所述第一驅動組件與至少一所述滾輪連接且用于驅動所述滾輪轉動，所述滾輪位于所述凹槽的外周側；

研磨帶，所述研磨帶用于研磨所述異物，所述研磨帶圍繞并搭接在所述滾輪上；以及

導向頭，所述導向頭設置在所述凹槽內并延伸出所述凹槽，所述導向頭位于所述研磨帶形成的圈內，所述導向頭包括相對設置的第一端部和第二端部，所述第一端部設置在所述凹槽內，所述第二端部設置在所述凹槽外，所述第一端部與所述第二驅動組件連接，所述第二端部抵接所述研磨帶，所述第二驅動組件用于驅動所述導向頭擺動以調整所述研磨帶的研磨角度。

2.根據權利要求1所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述第一端部開設一固定孔，所述固定孔固定設置一連接軸，所述第二驅動組件連接所述連接軸。

3.根據權利要求1所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述掩模版修復設備包括移送機構，所述移送機構包括第一移位模塊、第二移位模塊和第三移位模塊，所述第一移位模塊用于驅動所述研磨機構沿著第一方向移動，所述第二移位模塊用于驅動所述研磨機構沿著第二方向移動，所述第三移位模塊用于驅動所述研磨機構沿著第三方向移動；

所述第二移動模塊滑動設置在所述第一移位模塊上，所述第三移動模塊滑動設置在所述第二移動模塊上，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向兩兩垂直。

4.根據權利要求3所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述研磨機構還包括一用于感測導向頭與所述研磨帶的接觸處壓力的壓力傳感器，所述壓力傳感器設置在所述腔體上，所述第二端部上開設一固定槽，所述壓力傳感器的感測端設置在所述固定槽內；

所述第三方向為上下方向，所述壓力傳感器與所述第三移動模塊電連接。

5.根據權利要求1所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述導向頭的擺動角度小于120°。

6.根據權利要求3所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述掩模版修復設備包括一第一圖像獲取機構，所述第一圖像獲取機構用于獲取掩模版上異物的圖像并根據所述圖像確定所述異物的高度，所述第一圖像獲取機構與所述移送機構電連接；

所述第一圖像獲取機構包括：

第一攝像模塊，所述第一攝像模塊用于獲取所述異物的畫像；

第一圖像處理模塊，所述第一圖像處理模塊與所述第一攝像模塊電連接，所述第一圖像處理模塊用于根據所述異物各灰階下的畫像的反射光強度，獲得所述異物的高度；以及

第一發光組件，所述第一發光組件用于將光線垂直投射至所述掩模版的正面；以及

第二發光組件，所述第二發光組件用于將光線投射至所述掩模版的背面。

7.根據權利要求6所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述第一發光組件包括第一發光器件和半反半透板，所述半反半透板所在的平面與所述掩模版所在的平面呈45度角，所述第一發光器件位于所述半反半透板的反光側，所述第一發光器件的光路與所述半反半透板的反光面呈45度角；

所述第一攝像模塊位于所述半反半透板的透光側，所述第一攝像模塊的光軸穿過所述半反半透板且垂直于所述掩模版所在的平面。

8.根據權利要求6所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述掩模版修復設備還包括第二圖像獲取機構，所述第二圖像獲取機構用于獲取所述掩模版的圖像，并根據所述掩模版的圖像確定所述異物的坐標，所述第二圖像獲取機構分別與所述移送機構和所述第一圖像獲取機構電連接。

9.根據權利要求6所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述第一圖像獲取機構還用于獲取所述掩模版的圖像，并根據所述掩模版的圖像確定所述異物的坐標。

10.根據權利要求8所述的掩模版修復設備，其特征在于，所述鐳射機構滑動設置所述移送機構上；

所述鐳射機構包括激光發射器、濾波片和三倍頻器件，所述濾波片設置在所述激光發射器和所述三倍頻器件之間。