[發明專利]一種半導體結構及其加工工藝及電子產品

在審

• 申請號: 202010432876.9
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111640718A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明公開一種半導體結構及加工工藝，加工工藝包括以下步驟：S1、提供引線框架，所述引線框架包括相互獨立的芯片支架以及引腳；S2、鍍錫，分別在所述芯片支架以及所述引腳上鍍錫；S3、貼片，將芯片貼裝在所述芯片支架上；S4、引腳焊接，將引腳焊接在芯片正面。該方案可以改善產品上錫的均勻性，從而保證產品總厚度的一致性，提高產品生產效率以及產品品質。

技術領域

本發明涉及半導體產品加工技術領域，尤其涉及一種半導體結構及其加工工藝及電子產品。

背景技術

現有的半導體元件的封裝中，通常需要將芯片固定在載體上，再工在芯片表面印刷錫膏的方式設置結合材，之后再進行芯片與引腳之間的鍵合，上述方式中印刷錫膏的均勻性查，難以保證產品的整體厚度趨于一致，容易導致芯片焊接不牢靠，產品合格率、生產效率均受到影響。

發明內容

本發明實施例的一個目的在于：提供一種半導體結構，其能夠解決現有技術中存在的上述問題。

本發明實施例的另一個目的在于：提供一種電子產品，其產品合格率高，生產效率高。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種半導體結構，包括芯片、相互獨立的芯片支架以及引腳，所述芯片設置在所述芯片支架與所述引腳之間，所述芯片上的焊盤直接與所述引腳電連接。

作為所述的半導體結構的一種優選的技術方案，所述芯片包括芯片正面以及芯片背面，所述芯片正面朝上的設置在所述芯片支架上。

作為所述的半導體結構的一種優選的技術方案，所述引腳具有第一彎折部以及第二彎折部，所述第一彎折部與所述第二彎折部相互平行，所述第一彎折部與所述芯片正面焊接連接，所述第二彎折部與所述芯片支架平齊。

作為所述的半導體結構的一種優選的技術方案，所述第一彎折部與所述第二彎折部通過中間連接部連接，所述第一彎折部、所述中間連接部以及所述第二彎折部為一體結構。

另一方面，提供一種半導體加工工藝，包括以下步驟：

S1、提供引線框架，所述引線框架包括相互獨立的芯片支架以及引腳；

S2、鍍錫，分別在所述芯片支架以及所述引腳上鍍錫；

S3、貼片，將芯片貼裝在所述芯片支架上；

S4、引腳焊接，將引腳焊接在芯片正面。

作為所述的半導體加工工藝的一種優選的技術方案，步驟S2鍍錫包括：

S21、第一次鍍錫，在芯片支架上進行鍍錫；

S22、第二次鍍錫，在引腳上進行鍍錫。

作為所述的半導體加工工藝的一種優選的技術方案，步驟S3貼片采用貼片機進行，所述貼片機采用熱貼片機，所述熱貼片機的芯片焊接部加熱到200至500℃對芯片進行貼片鍵合。

作為所述的半導體加工工藝的一種優選的技術方案，步驟S3貼片采用貼片機進行，所述貼片機為芯片抓取裝置，所述貼片過程中，在所述芯片支架的底部對應所述芯片的位置進行加熱，使鍍錫的溫度達到200至500℃。

作為所述的半導體加工工藝的一種優選的技術方案，于所述鍍錫之前還包括表面處理，對所述引線支架以及所述引腳分別進行去氧化處理。

再一方面，提供一種電子產品，其具有如上所述的半導體結構。

本發明的有益效果為：可以改善產品上錫的均勻性，從而保證產品總厚度的一致性，提高產品生產效率以及產品品質。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。