[發明專利]柔性蓋板及其制作方法及電子設備

有效

• 申請號: 202010432559.7
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN113709274B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 李密;岳永保;馬戎
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

本申請涉及一種柔性蓋板，所述柔性蓋板包括柔性基底和硬化層，所述硬化層位于所述柔性基底的表面，所述硬化層包括第一硬化層至第N硬化層，N為大于等于2的整數，所述第一硬化層至所述第N硬化層依次層疊設置于所述柔性基底的表面且所述第一硬化層鄰近所述柔性基底，所述硬化層包括無機粒子，所述第一硬化層至所述第N硬化層的所述無機粒子的質量分數依次減少，以使所述第一硬化層至所述第N硬化層的硬度依次降低。本申請提供的硬化層中的第一硬化層至第N硬化層的無機粒子的質量分數依次減少，可以實現柔性蓋板高表面硬度的同時，又能具有較高的彎折及抗開裂性能。

技術領域

本申請涉及柔性顯示技術領域，尤其涉及了一種電子設備的柔性蓋板及其制作方法。

背景技術

隨著柔性顯示技術的發展，近年來折疊屏手機被陸續推向市場，如三星的Galaxyfold系列，華為的Mate X系列手機等。折疊屏手機有別于傳統的直屏與翻蓋手機，其外部蓋板為柔性聚合物薄膜。

相較于無機玻璃蓋板，聚合物薄膜蓋板具有優異的柔性，但其表面的硬度較低，容易受到外部刮擦而留下劃痕，嚴重影響顯示效果，同時，柔性蓋板的端面處，受到外部刮擦，很容易出現缺口，并引發開裂。

如何實現柔性蓋板的高表面硬度的同時，又能具有較高的彎折及抗開裂性能應為業界的研究方向。

發明內容

本申請提供一種柔性蓋板及其制作方法，可以實現柔性蓋板的高表面硬度的同時，又能具有較高的彎折及抗開裂性能。

第一方面，本申請提供一種柔性蓋板，所述柔性蓋板包括柔性基底和硬化層，所述硬化層位于所述柔性基底的表面，所述硬化層包括第一硬化層至第N硬化層(N是指硬化層的層數，即N是指數量)，N為大于等于2的整數，所述第一硬化層至所述第N硬化層依次層疊設置于所述柔性基底的表面且所述第一硬化層鄰近所述柔性基底，所述硬化層包括無機粒子，所述第一硬化層至所述第N硬化層的所述無機粒子的質量分數依次減少，以使所述第一硬化層至所述第N硬化層的硬度依次降低。

硬化層為分層結構，可以理解的，硬化層可以為兩層，包括第一硬化層、第二硬化層，硬化層可以為三層，包括第一硬化層、第二硬化層、第三硬化層，硬化層也可以為N層，包括第一硬化層、第二硬化層、第三硬化層……第N硬化層。

本申請提供的硬化層包括的第一硬化層至第N硬化層依次層疊設置于柔性基底的表面且第一硬化層鄰近柔性基底，第一硬化層至第N硬化層的無機粒子的質量分數依次減少(硬化層包括有機材料和無機粒子，無機粒子的質量分數是指無機粒子的質量與無機粒子和有機材料總質量的比值，具體而言，例如，第一硬化層的無機粒子的質量分數是指第一硬化層的無機粒子的質量與第一硬化層的無機粒子和有機材料總質量的比值)，無機粒子的含量影響硬化層的硬度，無機粒子含量越大，硬化層硬度越大。在電子設備外翻折時，柔性蓋板彎折的過程中，外側受到拉伸作用，形變量較大，最外側的硬化層(即第N硬化層)最先達到材料極限，因此，通過在沿著柔性基底的表面(即內側)至遠離柔性基底(即外側)的方向上，依次層疊設置的第一硬化層至第N硬化層的無機粒子的質量分數依次減少，使得內側的硬化層的硬度大于外側硬化層的硬度，內側高硬度的硬化層用于增強整體的硬度，外側低硬度的硬化層具有優異的柔性，避免彎折的過程中外側的硬化層最先發生開裂。

一種可能的實現方式中，所述無機粒子為SiO₂、Al₂O₃、AlN、SiN、TiO₂、CaCO₃、ZrO₂中的一種或多種。

一種可能的實現方式中，所述無機粒子的平均粒徑為10nm-100nm。無機粒子的平均粒徑大于100nm時，無機粒子的尺寸過大，大尺寸的無機粒子與有機材料形成硬化層時，會導致硬化層表面的平滑度較差，無機粒子的平均粒徑小于10nm時，無機粒子的尺寸過小，導致形成的硬化層的硬度較低。