[發明專利]柔性蓋板及其制作方法及電子設備

有效

• 申請號: 202010432559.7
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN113709274B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 李密;岳永保;馬戎
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種柔性蓋板，其特征在于，所述柔性蓋板包括柔性基底和硬化層，所述硬化層位于所述柔性基底的表面，所述硬化層包括第一硬化層至第N硬化層，N為大于等于2的整數，所述第一硬化層至所述第N硬化層依次層疊設置于所述柔性基底的表面且所述第一硬化層鄰近所述柔性基底，所述硬化層由涂液固化形成，所述涂液包括無機粒子，所述第一硬化層至所述第N硬化層的所述無機粒子的質量分數依次減少，以使所述第一硬化層至所述第N硬化層的硬度依次降低。

2.根據權利要求1所述的柔性蓋板，其特征在于，所述無機粒子為SiO₂、Al₂O₃、AlN、SiN、TiO₂、CaCO₃、ZrO₂中的一種或多種。

3.根據權利要求2所述的柔性蓋板，其特征在于，所述無機粒子的平均粒徑為10nm-100nm。

4.根據權利要求1所述的柔性蓋板，其特征在于，所述第一硬化層的所述無機粒子的質量分數大于等于30％且小于等于200％。

5.根據權利要求4所述的柔性蓋板，其特征在于，所述N為2，所述第N硬化層的所述無機粒子的質量分數大于0％且小于等于100％。

6.根據權利要求4所述的柔性蓋板，其特征在于，所述N大于2，所述第N硬化層的所述無機粒子的質量分數大于等于0％且小于等于100％。

7.根據權利要求1-6任一項所述的柔性蓋板，所述第一硬化層至所述第N硬化層的所述無機粒子的質量分數等梯度減少。

8.根據權利要求1所述的柔性蓋板，其特征在于，在垂直于所述柔性蓋板所在平面的方向上，所述硬化層的厚度大于等于5um且小于等于30um。

9.根據權利要求8所述的柔性蓋板，其特征在于，所述第一硬化層至所述第N硬化層中每層的厚度小于等于10um。

10.根據權利要求9所述的柔性蓋板，其特征在于，所述第一硬化層至所述第N硬化層中任意兩層的厚度差小于等于2um。

11.根據權利要求1所述的柔性蓋板，其特征在于，所述柔性蓋板包括連接在所述硬化層背離所述柔性基底的外表面和所述柔性基底背離所述硬化層的表面之間的端面，所述端面設有端面保護層，所述端面保護層用于防止所述端面開裂。

12.根據權利要求11所述的柔性蓋板，其特征在于，所述端面保護層圍設于所述柔性蓋板四周的所述端面。

13.根據權利要求11所述的柔性蓋板，其特征在于，所述柔性蓋板包括第一主體和第二主體及連接在所述第一主體和所述第二主體之間的彎折部，所述第一主體和所述第二主體相對折疊及展開的過程中，所述彎折部產生形變，所述端面保護層圍設于位于所述彎折部的所述端面。

14.根據權利要求11-13任一項所述的柔性蓋板，其特征在于，所述端面保護層包括第一保護層，所述第一保護層包括頂面和底面，所述第一保護層的所述頂面與所述硬化層背離所述柔性基底的外表面共面，所述第一保護層的所述底面與所述柔性基底背離所述硬化層的表面共面，以覆蓋所述柔性蓋板的所述端面。

15.根據權利要求11-13任一項所述的柔性蓋板，其特征在于，所述端面保護層包括第一保護層和第二保護層，所述第一保護層貼合至所述柔性蓋板的所述端面處，所述第二保護層設置在所述硬化層背離所述柔性基底的外表面。