[發(fā)明專利]一種印制電路板退鍍廢液處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010432525.8
• 申請(qǐng)日: 2020-05-20
• 公開（公告）號(hào): CN111573762B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫壘壘;孫志洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫中天固廢處置有限公司
• 主分類號(hào): C02F1/04
• 分類號(hào): C02F1/04;C02F1/66;C01G3/10;C01D9/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種印制電路板退鍍廢液處理方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

(1)將廢液蒸餾，得到銅濃縮液和硝酸餾分；

(2)調(diào)節(jié)所述銅濃縮液的pH，加熱反應(yīng)后，固液分離，得到含氧化銅的固相和反應(yīng)后溶液；

(3)將所述反應(yīng)后溶液與步驟(1)得到的硝酸餾分混合，得到硝酸鹽溶液，所述硝酸鹽溶液經(jīng)濃縮、結(jié)晶和固液分離，得到硝酸鹽；

(4)所述含氧化銅的固相與硫酸溶液混合溶解并反應(yīng)，得到反應(yīng)液，所述反應(yīng)液依次經(jīng)濃縮、冷卻結(jié)晶和固液分離，得到硫酸銅；

其中，步驟(1)所述蒸餾前和/或蒸餾中加水；

所述水在蒸餾中分至少一個(gè)批次加入；所述廢液和總加入水的體積比為0.5～4:1。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述廢液中銅的質(zhì)量濃度為5～50g/L，硝酸的質(zhì)量濃度為10～30wt％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述水在蒸餾中分至少兩個(gè)批次加入。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述蒸餾過程中檢測(cè)硝酸餾分中硝酸的質(zhì)量濃度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述銅濃縮液中硝酸的質(zhì)量濃度為1～4wt％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述硝酸餾分中硝酸的質(zhì)量濃度為9～26wt％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)中所述蒸餾為負(fù)壓蒸餾。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述蒸餾的壓力為-0.03～-0.07MPa。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述蒸餾的溫度為90～120℃。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)中采用堿調(diào)節(jié)所述銅濃縮液的pH。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述堿包括液堿。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，調(diào)節(jié)所述銅濃縮液的pH至12～13。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)中所述加熱反應(yīng)的溫度為90～110℃。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加熱反應(yīng)的時(shí)間為2～6h。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加熱反應(yīng)過程中加入堿，控制銅濃縮液的pH＞11。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述反應(yīng)后溶液中銅離子含量＜5ppm。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(3)中所述硝酸鹽溶液的pH為4～6.5。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述硝酸鹽包括硝酸鈉和/或硝酸鈣。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述硝酸鈣用作除氟藥劑。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(4)中所述含氧化銅的固相與硫酸的摩爾比為1:1～2。

21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述硫酸溶液的質(zhì)量濃度為10～30wt％。