[發明專利]一種印制電路板退鍍廢液處理方法

有效

• 申請號: 202010432525.8
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111573762B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 孫壘壘;孫志洋
• 申請（專利權）人: 無錫中天固廢處置有限公司
• 主分類號: C02F1/04
• 分類號: C02F1/04;C02F1/66;C01G3/10;C01D9/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種印制電路板退鍍廢液處理方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

(1)將廢液蒸餾，得到銅濃縮液和硝酸餾分；

(2)調節所述銅濃縮液的pH，加熱反應后，固液分離，得到含氧化銅的固相和反應后溶液；

(3)將所述反應后溶液與步驟(1)得到的硝酸餾分混合，得到硝酸鹽溶液，所述硝酸鹽溶液經濃縮、結晶和固液分離，得到硝酸鹽；

(4)所述含氧化銅的固相與硫酸溶液混合溶解并反應，得到反應液，所述反應液依次經濃縮、冷卻結晶和固液分離，得到硫酸銅；

其中，步驟(1)所述蒸餾前和/或蒸餾中加水；

所述水在蒸餾中分至少一個批次加入；所述廢液和總加入水的體積比為0.5～4:1。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述廢液中銅的質量濃度為5～50g/L，硝酸的質量濃度為10～30wt％。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述水在蒸餾中分至少兩個批次加入。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述蒸餾過程中檢測硝酸餾分中硝酸的質量濃度。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述銅濃縮液中硝酸的質量濃度為1～4wt％。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述硝酸餾分中硝酸的質量濃度為9～26wt％。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)中所述蒸餾為負壓蒸餾。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述蒸餾的壓力為-0.03～-0.07MPa。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述蒸餾的溫度為90～120℃。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)中采用堿調節所述銅濃縮液的pH。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，所述堿包括液堿。

12.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，調節所述銅濃縮液的pH至12～13。

13.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)中所述加熱反應的溫度為90～110℃。

14.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述加熱反應的時間為2～6h。

15.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述加熱反應過程中加入堿，控制銅濃縮液的pH＞11。

16.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述反應后溶液中銅離子含量＜5ppm。

17.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(3)中所述硝酸鹽溶液的pH為4～6.5。

18.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述硝酸鹽包括硝酸鈉和/或硝酸鈣。

19.根據權利要求18所述的方法，其特征在于，所述硝酸鈣用作除氟藥劑。

20.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(4)中所述含氧化銅的固相與硫酸的摩爾比為1:1～2。

21.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述硫酸溶液的質量濃度為10～30wt％。