[發(fā)明專利]一種印制電路板及應用其的電子產(chǎn)品

在審

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• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111465177A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/05
• 代理公司: 北京權智天下知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發(fā)明公開一種印制電路板及應用其的電子產(chǎn)品，具有多層層壓結構，包括基材層以及于所述基材層兩側設置的若干導電層和散熱絕緣層，所述導電層為銅箔層，所述散熱絕緣層采用內(nèi)部封裝有散熱絕緣球的環(huán)氧樹脂材料制成。本方案中通過環(huán)氧樹脂進行絕緣，通過在環(huán)氧樹脂中離散的設置散熱絕緣球，在保證絕緣效果的同時增強散熱絕緣層的散熱效果，能夠提高整體產(chǎn)品的散熱效果。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種印制電路板及應用其的電子產(chǎn)品。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備的高功能化等要求，上述電子設備所具備的電子部件的高密度集成化以及高密度安裝化等發(fā)展。作為搭載這些電子部件的印制電路板，其散熱性能及尺寸要求也越來越高，在滿足電子產(chǎn)品小型化的需求中，需要將印制電路板做的盡可能體積小，而在滿足其復雜的電路設計及應用的情況下，對其散熱性能的要求卻越來越高，現(xiàn)有的印制電路板難以滿足上述要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的目的在于：提供一種印制電路板，其能夠解決現(xiàn)有技術中存在的上述問題。

為達上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

一方面，提供一種印制電路板，具有多層層壓結構，包括基材層以及于所述基材層兩側設置的若干導電層和散熱絕緣層，所述導電層為銅箔層，所述散熱絕緣層采用內(nèi)部封裝有散熱絕緣球的環(huán)氧樹脂材料制成。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，所述散熱絕緣球包括用于導熱的石墨烯內(nèi)核以及設置在所述石墨烯內(nèi)核外部的絕緣層，所述絕緣層完全包裹所述石墨烯內(nèi)核。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，所述石墨烯內(nèi)核的內(nèi)部還設置有金屬銀。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，所述散熱絕緣球的直徑為所述散熱絕緣層的厚度的1/10至1/15。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，所述絕緣層的厚度為所述石墨烯內(nèi)核的厚度的1/10至1/5。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，所述基材層的兩側分別設置有兩層所述銅箔層，位于所述基材層同一側的兩層所述銅箔層之間設置有一層所述散熱絕緣層。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，所述銅箔層于所述基材層的兩側呈對稱設置。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，所述銅箔層于所述基材層的兩側呈非對稱設置。

作為所述的印制電路板的一種優(yōu)選的技術方案，還包括阻焊層，所述阻焊層設置在所述印制電路板的最外側表面。

另一方面，提供一種電子產(chǎn)品，其具有如上所述的印制電路板。

本發(fā)明的有益效果為：本方案中通過環(huán)氧樹脂進行絕緣，通過在環(huán)氧樹脂中離散的設置散熱絕緣球，在保證絕緣效果的同時增強散熱絕緣層的散熱效果，能夠提高整體產(chǎn)品的散熱效果。

采用石墨烯作為導電層能夠具有更好的散熱效果，相較于銅箔層作為導電層，石墨烯材料可以降低導電層的厚度，進而降低整體產(chǎn)品的總厚度，由于印制電路板總厚度變薄，使其可以應用于可彎折產(chǎn)品。

通過設置聚酰亞胺薄膜可以增加印制電路板的強韌程度，使其不易發(fā)生撕裂等損壞現(xiàn)象。

附圖說明

下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

圖1為本發(fā)明實施例一所述印制電路板結構示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例一所述散熱絕緣層結構示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例一所述散熱絕緣球結構示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例二所述印制電路板結構示意圖。