[發(fā)明專利]一種印制電路板及應(yīng)用其的電子產(chǎn)品

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010432266.9
• 申請(qǐng)日: 2020-05-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111465177A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琇如
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/14;H05K1/05
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛(ài)

1.一種印制電路板，具有多層層壓結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基材層以及于所述基材層兩側(cè)設(shè)置的若干導(dǎo)電層和散熱絕緣層，所述導(dǎo)電層為銅箔層，所述散熱絕緣層采用內(nèi)部封裝有散熱絕緣球的環(huán)氧樹(shù)脂材料制成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述散熱絕緣球包括用于導(dǎo)熱的石墨烯內(nèi)核以及設(shè)置在所述石墨烯內(nèi)核外部的絕緣層，所述絕緣層完全包裹所述石墨烯內(nèi)核。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述石墨烯內(nèi)核的內(nèi)部還設(shè)置有金屬銀。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述散熱絕緣球的直徑為所述散熱絕緣層的厚度的1/10至1/15。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述絕緣層的厚度為所述石墨烯內(nèi)核的厚度的1/10至1/5。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述基材層的兩側(cè)分別設(shè)置有兩層所述銅箔層，位于所述基材層同一側(cè)的兩層所述銅箔層之間設(shè)置有一層所述散熱絕緣層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述銅箔層于所述基材層的兩側(cè)呈對(duì)稱設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述銅箔層于所述基材層的兩側(cè)呈非對(duì)稱設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，還包括阻焊層，所述阻焊層設(shè)置在所述印制電路板的最外側(cè)表面。

10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，具有權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的印制電路板。