[發(fā)明專利]一種提高硬鉻鍍層與鋼基體結(jié)合力的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010432201.4 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN111549372A | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 焦東玲;邱萬奇;鐘喜春;劉仲武;張輝 | 申請(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號: | C25F3/24 | 分類號: | C25F3/24;C25D5/36 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;江裕強(qiáng) |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 鍍層 基體 結(jié)合 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種提高硬鉻鍍層與鋼基體結(jié)合力的方法。該方法包括:將鋼件進(jìn)行機(jī)械磨光與除油處理,然后浸泡在電解拋光液中,進(jìn)行電解拋光處理,得到拋光后的鋼件;將所述拋光后的鋼件用DMF體系進(jìn)行電鍍硬鉻處理,得到附著硬鉻鍍層的鋼件。該方法在進(jìn)行電鍍鉻之前,除對鋼基體進(jìn)行常規(guī)的磨光除油處理外,增加電解拋光的處理,可去除鋼件表面在機(jī)械磨光過程中產(chǎn)生的表面應(yīng)力,并獲得光潔的鋼表面,降低鍍鉻層的應(yīng)力,提高鍍鉻層與基體之間的結(jié)合。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于材料表面處理領(lǐng)域,具體涉及一種提高電鍍鉻層與鋼基體結(jié)合力的方法。
背景技術(shù)
電鍍?nèi)齼r(jià)硬鉻層的硬度較高(通常為約HV1000),并且具有較好的耐磨性。與六價(jià)鉻電鍍相比,其毒性只有六價(jià)鉻的百分之一。電鍍工藝簡單,效率高,加工成本低。在空氣中能長期保持表面光亮。采用電鍍?nèi)齼r(jià)硬鉻的方法改善工件表面硬度是表面工程中最經(jīng)濟(jì)的方法之一,其為鋼鐵等金屬零件表面提供耐磨層和防護(hù)層的最廣泛手段。
但是,電鍍硬鉻鍍層具有較大的拉應(yīng)力,使電沉積層存在微裂紋,降低涂層與基體之間的結(jié)合力,(1)導(dǎo)致需要抗腐蝕保護(hù)的鋼鐵等材料過早出現(xiàn)腐蝕;(2)導(dǎo)致運(yùn)動(dòng)部件摩擦過程中鍍層破損或剝落。為此,開發(fā)研究提高鍍層與基體結(jié)合力的技術(shù)有重要的意義。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足,本發(fā)明的目的是提供一種提高硬鉻鍍層與鋼基體結(jié)合力的方法。本發(fā)明提供的方法適用于鋼基體電鍍鉻的前處理,提高鍍層與鋼基體之間的結(jié)合力,從而使得鍍鉻層工件的壽命得到提高。
本發(fā)明的目的至少通過如下技術(shù)方案之一實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明提供的一種提高硬鉻鍍層與鋼基體結(jié)合力的方法,包括如下步驟:
(1)首先按照常規(guī)工藝將鋼件進(jìn)行機(jī)械磨光與除油處理,然后浸泡在電解拋光液中,采用專用電解拋光電源進(jìn)行電解拋光處理,得到拋光后的鋼件;
(2)將步驟(1)所述拋光后的鋼件用常用的DMF體系進(jìn)行電鍍硬鉻處理,得到附著硬鉻鍍層的鋼件。
進(jìn)一步地,步驟(1)所述電解拋光液為高氯酸、甲醇和冰乙酸混合均勻得到的混合液。
優(yōu)選地,按照體積百分比計(jì),在所述電解拋光液中,包括5-15%的高氯酸,10-15%的甲醇,余者為冰乙酸。
進(jìn)一步地,步驟(1)所述電解拋光處理的電流密度為1.5-2.0 A/cm2。
優(yōu)選地,步驟(1)所述電解拋光處理的電流密度為1.7-1.8 A/cm2。
進(jìn)一步地,步驟(1)所述電解拋光處理的時(shí)間為1-3分鐘。
優(yōu)先地,步驟(2)所述電解拋光處理的時(shí)間為2分鐘。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
本發(fā)明提供的方法,由于對材料表面的電解拋光,結(jié)果使金屬表面形成“新鮮的”、“潔凈的”電鍍基底,從而將使電鍍鉻層與基體之間形成“類冶金”的結(jié)合層,大大改善了電鍍硬鉻層與基體間的結(jié)合力。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)例對本發(fā)明的具體實(shí)施作進(jìn)一步說明,但本發(fā)明的實(shí)施和保護(hù)不限于此。需指出的是,以下若有未特別詳細(xì)說明之過程,均是本領(lǐng)域技術(shù)人員可參照現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)或理解的。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者,視為可以通過市售購買得到的常規(guī)產(chǎn)品。
實(shí)施例1
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華南理工大學(xué),未經(jīng)華南理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010432201.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





