[發明專利]一種提高硬鉻鍍層與鋼基體結合力的方法在審
| 申請號： | 202010432201.4 | 申請日： | 2020-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN111549372A | 公開（公告）日： | 2020-08-18 |
| 發明（設計）人： | 焦東玲;邱萬奇;鐘喜春;劉仲武;張輝 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | C25F3/24 | 分類號： | C25F3/24;C25D5/36 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕強 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 鍍層 基體 結合 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高硬鉻鍍層與鋼基體結合力的方法，其特征在于，包括如下步驟：
（1）將鋼件進行機械磨光與除油處理，然后浸泡在電解拋光液中，進行電解拋光處理，得到拋光后的鋼件；
（2）將步驟（1）所述拋光后的鋼件用DMF體系進行電鍍硬鉻處理，得到附著硬鉻鍍層的鋼件。
2.根據權利要求1所述的提高硬鉻鍍層與鋼基體結合力的方法，其特征在于，步驟（1）所述電解拋光液為高氯酸、甲醇和冰乙酸混合均勻得到的混合液。
3.根據權利要求2所述的提高硬鉻鍍層與鋼基體結合力的方法，其特征在于，按照體積百分比計，在所述電解拋光液中，包括5-15%的高氯酸，10-15%的甲醇，余者為冰乙酸。
4.根據權利要求1所述的提高硬鉻鍍層與鋼基體結合力的方法，其特征在于，步驟（1）所述電解拋光處理的電流密度為1.5-2.0 A/cm2。
5.根據權利要求4所述的提高硬鉻鍍層與鋼基體結合力的方法，其特征在于，步驟（1）所述電解拋光處理的電流密度為1.7-1.8 A/cm2。
6.根據權利要求1所述的提高硬鉻鍍層與鋼基體結合力的方法，其特征在于，步驟（1）所述電解拋光處理的時間為1-3分鐘。
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