[發明專利]半導體器件以及半導體器件的制造方法在審
| 申請號: | 202010431545.3 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN112103288A | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 清水二二男;可知剛;吉田芳規 | 申請(專利權)人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L27/02;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 李輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 以及 制造 方法 | ||
本公開的實施例涉及一種具有絕緣柵極場效應晶體管的半導體器件以及該半導體器件的制造方法。在半導體襯底(SUB)的一個主表面側的第一區域內限定的單元區域EFR中,形成絕緣柵極型場效應晶體管(MFET);在第一區域內限定的柵極焊盤區域GPR中,限定形成緩沖電路SNC的緩沖區域SNR。在第一區域和第二區域內,形成彼此間隔開的第一深溝槽和第二深溝槽,并且在第二區域中形成的多個第二深溝槽的至少一個寬度,小于在第二區域中形成的第一深溝槽的寬度。
于2019年6月18日提交的日本專利申請號2019-113133,包括說明書、附圖和摘要,其公開內容通過整體引用并入本文。
背景技術
本發明涉及半導體器件以及半導體器件的制造方法,并且適用于例如具有溝槽柵極型功率MOSFET的半導體器件。
絕緣柵極場效應晶體管(諸如溝槽柵極功率MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)),被稱為功率開關半導體器件。
在這種類型的半導體器件中,當具有絕緣柵極場效應晶體管的寄生二極管被恢復時,半導體器件中的電路的寄生電感可以在源極電極與漏極電極之間導致浪涌電壓。另外,當絕緣柵極場效應晶體管從導通到斷開運行時,寄生電感在源極電極與漏極電極之間生成浪涌電壓。浪涌電壓可以導致絕緣柵極場效應晶體管或其他半導體器件的擊穿。
為了減少這種浪涌電壓,在半導體器件中設置緩沖電路。緩沖電路由串聯連接的電阻器和電容器組成。串聯連接的電阻器和電容器電連接在溝槽柵極型功率MOSFET的漏極電極與源極電極之間。
[專利文獻1]日本未審查專利申請公開號2017-143188
專利文獻1公開了一種具有緩沖電路的半導體器件,該緩沖電路具有形成在半導體襯底的指定緩沖區域中的電阻器和電容器。
發明內容
實施例的目的是提高具有絕緣柵極場效應晶體管的半導體器件的可靠性。
根據本發明的描述和附圖,其他目的和新穎特征將變得明顯。
根據實施例的半導體器件包括半導體襯底;在半導體襯底的第一區域中形成的絕緣柵極型場效應晶體管;以及在不同于第一區域的第二區域中形成的緩沖電路,并且該緩沖電路具有電阻器和電容器。該半導體器件在第一區域的第一主表面側的平面視圖中,具有以島狀彼此間隔開布置的多個第一深溝槽。該半導體器件在第二區域的第一主表面側的平面視圖中,具有以島狀彼此間隔開布置的多個第二深溝槽。此處,在第一區域的第一主表面側的平面視圖中,多個第二深溝槽中的至少一個第二深溝槽的寬度,小于多個第一深溝槽中的至少一個第一深溝槽的寬度。
根據實施例的半導體器件的制造方法包括以下步驟:準備半導體襯底,該半導體襯底具有第一主表面,以及與第一主表面相對的第二主表面。在半導體襯底的第一區域中形成絕緣柵極型場效應晶體管,在不同于第一區域的第二區域中形成具有電阻器和電容器的緩沖電路。形成以島狀彼此間隔開布置的多個第一深溝槽。在第一區域中,從第一主表面朝向襯底,形成多個第二深溝槽,該多個第二深溝槽從第一主表面朝向襯底以島狀彼此間隔開布置在第二區域中。此處,從第一區域的第一主表面朝向襯底以島狀彼此間隔開布置的多個第二深溝槽的至少一個寬度,小于多個第一深溝槽的寬度。
根據實施例的半導體器件,能夠提高具有絕緣柵極型場效應晶體管的半導體器件的可靠性。
根據另一實施例的半導體器件的制造方法,能夠提高具有絕緣柵極型場效應晶體管的半導體器件的可靠性。
附圖說明
圖1是示出了第一實施例中的半導體器件根據尖端狀態的平面圖案的平面視圖。
圖2是根據第一實施例的絕緣柵極場效應晶體管和緩沖電路的等效示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瑞薩電子株式會社,未經瑞薩電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010431545.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:顯示設備
- 下一篇:特異性靶向骨性關節炎滑膜細胞的修飾堿基適配體及其應用
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





