[發明專利]一種低成本高性能的地磚拋釉及其制備方法

在審

• 申請號: 202010431457.3
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111517655A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 張祥
• 申請（專利權）人: 張祥
• 主分類號: C03C8/20
• 分類號: C03C8/20
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

1.一種低成本高性能的地磚拋釉，其特征在于，以質量百分比計算，該地磚拋釉的凈含量包括以下成分：

K₂O為0.2％-1.5％；Na₂O為0.1％-0.8％；CaO為13.0％-15.0％；MgO為3.5％-5.0％；Al₂O₃為10.0％-11.5％；SiO₂為53.5％-55.5％；B₂O₃為0.5％-2.0％；ZnO為2.5％-5.0％；BaO和SrO合計7.5％-10.0％；PbO﹤0.1％；ZrO₂為0.0％-1.5％；Fe₂O₃為0.1％-0.4％；TiO₂為0.01％-0.5％；Li₂O﹤0.01％。

2.根據權利要求1所述的一種低成本高性能的地磚拋釉，其特征在于：以質量百分比計算，該地磚拋釉的凈含量包括以下成分：

K₂O為0.4％；Na₂O為0.1％；CaO為14.4％；MgO為4.2％；Al₂O₃為10.7％；SiO₂為55.0％；B₂O₃為1.2％；ZnO為3.3％；BaO和SrO合計9.3％；ZrO₂為0.8％；Fe₂O₃為0.2％；TiO₂為0.08％；Li₂O﹤0.01％；PbO﹤0.1％；雜質﹤0.5％。

3.一種制備如權利要求1或者2所述低成本高性能的地磚拋釉的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

以質量百分比稱重配料以下原料：玻璃無堿熔塊為25.0％；地磚拋釉熔塊為33.2％；地磚拋釉用鉀長石為1.7％；釉用葉臘石為17.5％；釉用硅灰石為15.0％；釉用方解石為1.7％；釉用白云石為1.7％；釉用高嶺土干重為4.2％；將上述原料混合攪拌均勻，經編織袋包裝后為成品。