[發明專利]一種低成本高性能的地磚拋釉及其制備方法

在審

• 申請號: 202010431457.3
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111517655A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 張祥
• 申請（專利權）人: 張祥
• 主分類號: C03C8/20
• 分類號: C03C8/20
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本發明公開了一種低成本高性能的地磚拋釉，以質量百分比計算，該地磚拋釉的凈含量包括以下成分：K₂O為0.2％?1.5％；Na₂O為0.1％?0.8％；CaO為13.0％?15.0％；MgO為3.5％?5.0％；Al₂O₃為10.0％?11.5％；SiO₂為53.5％?55.5％；B₂O₃為0.5％?2.0％；ZnO為2.5％?5.0％；BaO和SrO合計7.5％?10.0％；PbO﹤0.1％；ZrO₂為0.0％?1.5％；Fe₂O₃為0.1％?0.4％；TiO₂為0.01％?0.5％；Li₂O﹤0.01％。將原料混合攪拌均勻，經編織袋包裝后為成品。本發明一種低成本高性能的地磚拋釉及其制備方法得到的產品具有超耐磨、高硬度、耐酸堿、超清晰、發色佳等優點，且產品的生產成本較低。

技術領域

本發明涉及地磚釉料領域，尤其是一種低成本高性能的地磚拋釉及其制備方法。

背景技術

幾年前曾經盛行的拋光磚、普通水晶地磚經歷市場洗禮被紛紛淘汰。地磚的格局變為：低檔耐磨磚、仿古磚、拋釉磚及通體大理石磚等。其中拋釉地磚份額占主流市場，拋釉磚所用的拋釉成釉其理論基礎源于《硅酸鹽陶瓷》中普通玻璃學的理論：玻璃相中K2O、Na2O增透，尤其是Na2O在玻璃相中含量越高，燒成后玻璃體越透，但普通玻璃學理論應用到地磚拋釉中既有優點，也有不足。優點：1.拋釉燒成后玻璃體增透很容易；2.拋釉配方成本低。不足：1.發色淺，易吃色；2.膨脹系數偏大；3.燒成范圍窄；4.作為地磚最重要的性能指標：硬度及耐磨度太差。陶瓷地磚市場上也有極少數釉料公司做出的磚，其硬度及耐磨度有較大的提高，但其燒成條件不利于推廣，原因是：把拋釉調制成適合高溫慢燒，在此條件下(窯爐高溫慢燒)成釉燒成拋光后硬度及耐磨度確實有較大的提高，但其發色缺失，原因在于其理論基礎源于《硅酸鹽陶瓷》中普通玻璃學的理論：玻璃相的微觀結構與普通拋釉相似所致。燒成溫度高、產能小致使每片磚成本飆升。

市場上也有高透明，發色佳的所謂高檔拋釉，用其做出的磚面比普通拋釉更清晰、更透感、更硬更耐磨，但也勉強摩氏硬度5.0左右。因其理論基礎仍在普通玻璃學范圍內，所以致其狹窄的燒成范圍：1.不能(或很難)與普通的拋釉共線生產；2.不能(或很難)生產純黑色系磚，原因是出黑色系磚時微毛孔太多懸浮于釉層中，拋光后防污不過關，亮度不過關。

當下地磚市場上流行的大規格磚、抗菌磚、負離子磚等有一定的宣傳成分，具備此(如抗菌、負離子)功能當然更好，但都有避重就輕之嫌疑。拋釉磚應該以超硬、更耐磨、耐酸堿為硬道理。因此，需要設計一種低成本高性能的地磚拋釉及其制備方法。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，提供一種低成本高性能的地磚拋釉及其制備方法。

本發明通過下述方案實現：

一種低成本高性能的地磚拋釉，以質量百分比計算，該地磚拋釉的凈含量包括以下成分：

K₂O為0.2％-1.5％；Na₂O為0.1％-0.8％；CaO為13.0％-15.0％；MgO為3.5％-5.0％；Al₂O₃為10.0％-11.5％；SiO₂為53.5％-55.5％；B₂O₃為0.5％-2.0％；ZnO為2.5％-5.0％；BaO和SrO合計7.5％-10.0％；PbO﹤0.1％；ZrO₂為0.0％-1.5％；Fe₂O₃為0.1％-0.4％；TiO₂為0.01％-0.5％；Li₂O﹤0.01％。

以質量百分比計算，該地磚拋釉的凈含量包括以下成分：