[發明專利]一種基于物聯網技術的編帶機

在審

• 申請號: 202010430681.0
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111591531A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 李會秋
• 申請（專利權）人: 福建大同電子科技有限公司;福州智宏信息技術有限公司
• 主分類號: B65B57/14
• 分類號: B65B57/14;B65B15/04
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 徐劍兵;林祥翔

1.一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，包括：振盤、凸輪轉盤、封裝機構、控制面板、物聯網通信模塊；

所述振盤包括：圓振、直振；所述圓振包括螺旋上升的圓軌，所述圓軌截面為“L”形，且圓軌截面的“L”形底邊遠離側邊的一側向上傾斜；所述圓軌包括設置在圓軌上的多個吹料單元，所述吹料單元用于測量鎳片經過吹料單元的時間大于預設值后吹除鎳片；在所述圓軌上還設置有半軌，所述半軌的底部軌道寬度小于鎳片的底部寬度；所述直振入口端與圓振出口端連接，所述直振的軌道中通道的形狀與鎳片的形狀相適配，寬度大于一個鎳片厚度且小于兩個；所述圓振還包括位于圓振出口端的轉向軌道，所述轉向軌道一端連接圓軌，另一端連接直振，所述轉向軌道連接圓軌的一端與圓軌截面形狀、傾斜角度相同，另一端與直振的截面形狀、傾斜角度相同；

所述凸輪轉盤用于將直振的出口端上的鎳片運送至封裝機構上；所述封裝機構位于凸輪轉盤的下料端，用于接收、封裝鎳片；所述控制面板內設置有控制器，所述控制器與振盤、凸輪轉盤、封裝機構電連接；

控制面板內設置有控制器，控制器與物聯網通信模塊連接，控制器用于接收從物聯網通信模塊獲取到的開機控制信息后啟動振盤、抓取機構和封裝機構。

2.根據權利要求1所述一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，所述凸輪轉盤包括旋轉機構、升降機構、以及環設于升降機構中軸上的多個支臂，多個支臂等夾角設置，旋轉轉動與夾角一致；

所述升降機構用于帶動支臂上下往復運動；所述支臂末端連接有豎直向下的真空吸盤，所述直振的出口端正對一個支臂真空吸盤的下方，封裝機構進料端正對另一個支臂的真空吸盤的下方；

所述控制器用于

驅動升降機構帶動所有支臂下降；

驅動直振出口端上的真空吸盤開啟真空，吸附直振出口端上的鎳片，關閉在進料端上的吸盤的真空，釋放鎳片，同時驅動升降機構上升；

驅動旋轉機構帶動所述支臂旋轉一個角度，所述角度為支臂夾角。

3.根據權利要求2所述一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，還包括物料探測傳感器，所述物料探測傳感器位于所述真空吸盤下方一側，用于檢測真空吸盤上是否有鎳片。

4.根據權利要求2所述一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，還包括定位機構，所述定位機構位于真空吸盤下方，所述定位機構包括四個定位塊以及定位載臺；所述定位塊環設于鎳片矯正位上，并置于定位載臺上，用于矯正放置于鎳片矯正位上的鎳片。

5.根據權利要求1所述一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，所述封裝機構包括：封帶機構、載帶機構、膠膜機構、收帶機構；

所述載帶機構包括：載帶盤以及載帶軌道；所述載帶軌道位于凸輪轉盤下方，所述載帶盤置于載帶軌道一側，用于提供載帶，且載帶軌道通過載帶與載帶盤連接；

所述封帶機構包括背板，封帶機，所述封帶機固定于背板上，且封帶機位于載帶軌道上方；所述膠膜機構位于封帶機構一側，用于提供封帶膠膜，所述膠膜機構包括多個張緊軸，且張緊軸可拆卸連接于背板上，膠膜通過多個張緊軸置于所述載帶與封帶機構之間；

所述收帶機構位于載帶軌道出口端，用于收起編帶完成后的鎳片。

6.根據權利要求1所述一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，所述鎳片截面為“L”形，且其中一平面遠離“L”形彎折部的邊界上有一缺口，位于“L”形的彎折部兩端分別設置有兩個開口。

7.根據權利要求2所述一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，還包括檢測機構，所述檢測機構位于真空吸盤下方，用于檢測真空吸盤吸附的鎳片；在所述檢測機構沿真空吸盤運動方向后還設置有下料工位，所述下料工位用于盛放鎳片。

8.根據權利要求1所述一種基于物聯網技術的編帶機，其特征在于，吹料單元包括紅外檢測裝置、吹料部件，所述紅外檢測裝置位于吹料部件一側，且紅外檢測裝置用于檢測鎳片位置狀態，所述吹料部件用于吹除軌道上的不合格鎳片。