[發明專利]一種基于物聯網技術的編帶機在審
| 申請號: | 202010430681.0 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN111591531A | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發明(設計)人: | 李會秋 | 申請(專利權)人: | 福建大同電子科技有限公司;福州智宏信息技術有限公司 |
| 主分類號: | B65B57/14 | 分類號: | B65B57/14;B65B15/04 |
| 代理公司: | 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐劍兵;林祥翔 |
| 地址: | 350015 福建省福州市馬尾區馬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 聯網 技術 編帶機 | ||
本發明公開了一種基于物聯網技術的編帶機,包括:振盤、凸輪轉盤、封裝機構、控制面板以及物聯網通信模塊;振盤包括:圓振、直振。所述圓軌截面為“L”形,圓軌截面的“L”形底邊遠離側邊的一側向上傾斜;圓軌包括設置在圓軌上的多個吹料單元,吹料單元用于測量鎳片經過吹料單元的時間大于預設值后吹除鎳片。上述技術方案通過所述圓軌上的吹料單元,防止處在不合格位置狀態的鎳片進入所述封裝機構。使用時,吹料單元感應、檢測位于所述圓軌上的鎳片;當檢測到不合格的鎳片時,所述吹料單元將向鎳片吹出氣體,使鎳片脫離所在軌道,重新由振盤底部向上移動。以此解決鎳片移動時,發生疊片、鎳片位置朝向不對等問題,從而提高編帶機的編帶效率。
技術領域
本發明涉及編帶機設備領域,尤其是一種基于物聯網技術的編帶機。
背景技術
鎳片制造完畢后,還需要對其進行運料、檢測以及編帶包裝。而現如今對鎳片進行運料、檢測以及編帶包裝多采用人工的方式,此方式不但需要消耗大量的人力資源,而且效率也即低,極易發生放錯位置、方向的情況。而現有的編帶機在利用振動盤的作用力推動鎳片在導軌上移動。但在使鎳片移動時,經常會發生疊片、鎳片位置朝向不對等問題,在后續編帶時還需要人為調整,從而影響了編帶機的編帶效率。同時不能遠程操控設備。
發明內容
為此,需要提供一種基于物聯網技術的編帶機,提高編帶機的編帶效率,解決不能遠程操控設備的問題。
為實現上述目的,發明人提供了一種基于物聯網技術的編帶機,包括:振盤、凸輪轉盤、封裝機構、控制面板、物聯網通信模塊;
所述振盤包括:圓振、直振;所述圓振包括螺旋上升的圓軌,所述圓軌截面為“L”形,且圓軌截面的“L”形底邊遠離側邊的一側向上傾斜;所述圓軌包括設置在圓軌上的多個吹料單元,所述吹料單元用于測量鎳片經過吹料單元的時間大于預設值后吹除鎳片;在所述圓軌上還設置有半軌,所述半軌的底部軌道寬度小于鎳片的底部寬度;所述直振入口端與圓振出口端連接,所述直振的軌道中通道的形狀與鎳片的形狀相適配,寬度大于一個鎳片厚度且小于兩個;所述圓振還包括位于圓振出口端的轉向軌道,所述轉向軌道一端連接圓軌,另一端連接直振,所述轉向軌道連接圓軌的一端與圓軌截面形狀、傾斜角度相同,另一端與直振的截面形狀、傾斜角度相同;
所述凸輪轉盤用于將直振的出口端上的鎳片運送至封裝機構上;所述封裝機構位于凸輪轉盤的下料端,用于接收、封裝鎳片;所述控制面板內設置有控制器,所述控制器與振盤、凸輪轉盤、封裝機構電連接。
控制面板內設置有控制器,控制器與物聯網通信模塊連接,控制器用于接收從物聯網通信模塊獲取到的開機控制信息后啟動振盤、抓取機構和封裝機構。
進一步地,所述凸輪轉盤包括旋轉機構、升降機構、以及環設于升降機構中軸上的多個支臂,多個支臂等夾角設置,旋轉轉動與夾角一致;
所述升降機構用于帶動支臂上下往復運動;所述支臂末端連接有豎直向下的真空吸盤,所述直振的出口端正對一個支臂真空吸盤的下方,封裝機構進料端正對另一個支臂的真空吸盤的下方;
所述控制器用于
驅動升降機構帶動所有支臂下降;
驅動直振出口端上的真空吸盤開啟真空,吸附直振出口端上的鎳片,關閉在進料端上的吸盤的真空,釋放鎳片,同時驅動升降機構上升;
驅動旋轉機構帶動所述支臂旋轉一個角度,所述角度為支臂夾角。
進一步地,還包括物料探測傳感器,所述物料探測傳感器位于所述真空吸盤下方一側,用于檢測真空吸盤上是否有鎳片。
進一步地,還包括定位機構,所述定位機構位于真空吸盤下方,所述定位機構包括四個定位塊以及定位載臺;所述定位塊環設于鎳片矯正位上,并置于定位載臺上,用于矯正放置于鎳片矯正位上的鎳片。
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