[發明專利]一種光學檢測系統和光學檢測方法

在審

• 申請號: 202010430050.9
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN113702397A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 陳魯;黃有為;張龍
• 申請（專利權）人: 深圳中科飛測科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01;G01B11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華

本發明提供了一種光學檢測系統和光學檢測方法，包括：照明組件，被配置為向待測對象發射檢測光束，檢測光束經待測對象表面散射、反射形成信號光；檢測組件用于收集信號光，并形成第一信號光和第二信號光，形成第一信號光的信號光傳播方向與形成第二信號光的信號光傳播方向關于檢測光束的入射面對稱；或者，檢測組件還包括分光組件，其將信號光分成第一信號光和第二信號光；檢測組件包括第一檢測裝置和第二檢測裝置；分別接收第一信號光和第二信號光，并根據第一信號光獲得第一檢測信息，根據第二信號光獲得第二檢測信息；處理系統根據第一檢測信息和第二檢測信息獲取待測對象表面待檢出目標的尺寸；通過以上設置，擴大了檢測范圍。

技術領域

本發明涉及表面缺陷檢測技術領域，更具體地說，涉及一種光學檢測系統和光學檢測方法。

背景技術

晶圓作為芯片的基底，若存在缺陷，會導致芯片失效，進而導致芯片的良率降低，制造成本增高。常用的手段是在芯片制備前或制備過程中進行晶圓表面缺陷檢測。

其中，晶圓表面缺陷檢測是指檢測晶圓表面是否存在凹槽、顆粒、劃痕等缺陷，并確定缺陷的位置。由于光學檢測具有檢測速度快、無污染等優點，因此，已經成為目前最常用的晶圓表面缺陷檢測手段。但是，現有的光學檢測設備對缺陷尺寸的檢測范圍小，且存在檢測效率低、檢測精度低等不足。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種光學檢測系統和光學檢測方法，以擴大檢測設備的檢測范圍。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種光學檢測系統，包括：

照明組件，所述照明組件被配置為向待測對象發射檢測光束，所述檢測光束經所述待測對象表面散射或/和反射形成信號光；

檢測組件，用于收集所述信號光，并形成第一信號光和第二信號光；所述檢測組件包括多個檢測裝置，多個所述檢測裝置包括第一檢測裝置和第二檢測裝置；

所述第一檢測裝置用于接收所述第一信號光，并根據所述第一信號光獲得第一檢測信息；

所述第二檢測裝置用于接收所述第二信號光，并根據所述第二信號光獲得第二檢測信息；

處理系統，用于根據所述第一檢測信息和所述第二檢測信息獲取待測對象表面待檢出目標的尺寸；

其中，形成所述第一信號光的信號光傳播方向與形成所述第二信號光的信號光傳播方向關于所述檢測光束的入射面對稱；或者，

所述檢測組件還包括分光組件，所述分光組件將所述信號光分成所述第一信號光和所述第二信號光。

可選地，所述第一檢測裝置具有第一范圍的光強量程，所述第一范圍為所述檢測組件收集的所述信號光的光強范圍，所述第二檢測裝置具有第二范圍的光強量程，所述第二范圍為所述檢測組件收集的所述信號光的光強范圍，所述第一范圍與所述第二范圍的并集大于所述第一范圍且大于所述第二范圍。

可選地，所述第一檢測裝置包括第一探測器，所述第一探測器用于探測所述第一信號光；

所述第二檢測裝置包括第二探測器，所述第二探測器用于探測所述第二信號光；

所述第一探測器具有第一探測范圍的光強量程，所述第一探測范圍為到達所述第一探測器探測的第一信號光的光強范圍；所述第二探測器具有第二探測范圍的光強量程，所述第二探測范圍為到達所述第二探測器探測的第二信號光的光強范圍。

可選地，形成所述第一信號光的信號光傳播方向與形成所述第二信號光的信號光傳播方向關于所述檢測光束的入射面對稱；或者，所述檢測組件還包括分光組件，且所述分光組件使所述第一信號光和第二信號光光強相同；

所述第一探測范圍和第二探測范圍的并集大于所述第一探測范圍，且所述第一探測范圍和第二探測范圍的并集大于所述第二探測范圍。