[發明專利]柔性電路膜粘接裝置和利用其粘接柔性電路膜的方法

在審

• 申請號: 202010428134.9
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111987013A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李忠碩;李重沐;全恩廷
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;劉錚

1.柔性電路膜粘接裝置，包括：

平臺，配置成支承TFT襯底；

擠壓頭部，配置成擠壓并加熱柔性電路膜，所述柔性電路膜利用插置于其間的各向異性導電膜附接在所述TFT襯底上；

墊板，配置成支承并加熱位于所述柔性電路膜下方的所述TFT襯底；以及

加熱控制單元，配置為控制所述擠壓頭部的下表面的溫度和所述墊板的上表面的溫度，其中所述墊板的所述上表面的所述溫度小于170攝氏度。

2.如權利要求1所述的柔性電路膜粘接裝置，其中，所述擠壓頭部的所述下表面的所述溫度控制為高于所述墊板的所述上表面的所述溫度。

3.如權利要求2所述的柔性電路膜粘接裝置，其中，所述墊板的所述上表面的所述溫度控制為等于或大于150攝氏度且小于170攝氏度。

4.如權利要求3所述的柔性電路膜粘接裝置，其中，所述擠壓頭部的所述下表面的所述溫度控制為等于或大于150攝氏度且小于200攝氏度。

5.如權利要求1所述的柔性電路膜粘接裝置，還包括：

頭部驅動單元，配置成在豎直方向上移動所述擠壓頭部；以及

平臺驅動單元，配置成沿著所述豎直方向和垂直于所述豎直方向的水平方向移動所述平臺，以及

其中，所述墊板設置在與所述平臺間隔開的固定位置處。

6.如權利要求5所述的柔性電路膜粘接裝置，其中，所述擠壓頭部的所述下表面的一側和所述墊板的所述上表面的一側布置成在所述豎直方向上對準。

7.如權利要求6所述的柔性電路膜粘接裝置，

其中，所述擠壓頭部配置成在與設置在所述TFT襯底上的光學構件間隔開的情況下擠壓所述柔性電路膜，

其中，所述柔性電路膜粘接裝置還包括空氣供應單元，所述空氣供應單元配置成在所述光學構件和所述擠壓頭部之間供應空氣以阻擋由所述擠壓頭部生成的熱量傳輸至所述光學構件。

8.如權利要求5所述的柔性電路膜粘接裝置，其中，

所述頭部驅動單元配置成以第一速度和第二速度中的一個移動所述擠壓頭部，所述第二速度慢于所述第一速度，以及

所述平臺驅動單元配置成在所述豎直方向上以第三速度移動所述平臺，所述第三速度慢于所述第二速度。

9.粘接柔性電路膜的方法，所述方法包括：

水平地移動平臺，TFT襯底在豎直方向上設置在所述平臺上以將柔性電路膜定位在擠壓頭部和墊板之間，其中所述柔性電路膜利用插置于其間的各向異性導電膜附接至所述TFT襯底；

接合所述擠壓頭部和所述墊板，包括：

在所述豎直方向上豎直地移動所述墊板和所述平臺中的一個以及所述擠壓頭部，使得所述擠壓頭部的下表面接觸所述柔性電路膜并且所述墊板的上表面接觸所述TFT襯底；通過使用接觸所述柔性電路膜的所述擠壓頭部和接觸所述TFT襯底的所述墊板來加熱和擠壓插置于所述柔性電路膜和所述TFT襯底之間的所述各向異性導電膜，其中所述墊板的所述上表面的溫度控制為小于170攝氏度；以及

分離所述擠壓頭部和所述墊板，包括：

在所述豎直方向上豎直地移動所述墊板和所述平臺中的一個以及所述擠壓頭部，使得所述擠壓頭部和所述墊板從所述柔性電路膜和所述TFT襯底拆離。

10.如權利要求9所述的方法，其中，所述加熱和擠壓所述各向異性導電膜包括：

控制所述擠壓頭部的所述下表面的溫度高于所述墊板的所述上表面的所述溫度。

11.如權利要求10所述的方法，其中，所述加熱和擠壓所述各向異性導電膜進一步地包括：

控制所述墊板的所述上表面的所述溫度等于或大于150攝氏度且小于170攝氏度。