[發(fā)明專利]柔性電路膜粘接裝置和利用其粘接柔性電路膜的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010428134.9 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN111987013A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李忠碩;李重沐;全恩廷 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達(dá)佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 電路 膜粘接 裝置 利用 方法 | ||
本申請?zhí)峁┝巳嵝噪娐纺ふ辰友b置和利用其粘接柔性電路膜的方法。柔性電路膜粘接裝置包括平臺、擠壓頭部、墊板和加熱控制單元,其中,平臺配置成支承TFT襯底;擠壓頭部配置成擠壓和加熱柔性電路膜,該柔性電路膜利用插置于其間的各向異性導(dǎo)電膜附接在TFT襯底上;墊板配置成支承和加熱位于柔性電路膜下方的TFT襯底;加熱控制單元配置為控制擠壓頭部的下表面和墊板的上表面的溫度,其中墊板的上表面的溫度小于170攝氏度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的示例性實施方式大體涉及柔性電路膜粘接裝置和利用柔性電路膜粘接裝置粘接柔性電路膜的方法。更具體地,本發(fā)明的示例性實施方式大體涉及用于制造顯示裝置的柔性電路膜粘接裝置和利用柔性電路膜粘接裝置粘接柔性電路膜的方法。
背景技術(shù)
最近,已經(jīng)制造出具有輕質(zhì)和小尺寸的顯示裝置。陰極射線管(CRT)顯示裝置由于其性能和有競爭力的價格而被使用。然而,CRT顯示裝置的大尺寸和降低的可攜帶性引起問題。因此,諸如等離子體顯示裝置、液晶顯示裝置和有機(jī)發(fā)光顯示裝置的顯示裝置由于尺寸小、輕質(zhì)并且具有低功率消耗而被高度重視。
柔性電路膜粘接裝置是這樣的設(shè)備,其用于利用各向異性導(dǎo)電膜將柔性膜附接在襯底上,并且提供熱量和壓力以將襯底上的導(dǎo)電圖案連接至連接到柔性膜上的芯片的導(dǎo)電圖案。
當(dāng)柔性電路膜利用柔性電路膜粘接裝置粘接至襯底時,工藝可能延遲,并且可能出現(xiàn)過多的熱量傳遞以引起故障。
該背景技術(shù)部分中所公開的以上信息僅是用于理解發(fā)明構(gòu)思的背景,并且因此,它可包括不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式構(gòu)造的設(shè)備能夠提供能夠防止或減少缺陷的柔性電路膜粘接裝置。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的方法還提供了一種使用柔性電路膜粘接裝置來粘接柔性電路膜的方法。
本發(fā)明構(gòu)思的額外的特征將在下面的描述中闡述,并且將部分地根據(jù)該描述變得顯而易見,或者可以通過實施本發(fā)明構(gòu)思來獲知。
根據(jù)本發(fā)明的一個或多個示例性實施方式,柔性電路膜粘接裝置包括平臺、擠壓頭部、墊板和加熱控制單元,其中,平臺配置成支承TFT襯底;擠壓頭部配置成擠壓和加熱柔性電路膜,該柔性電路膜利用插置于其間的各向異性導(dǎo)電膜附接在TFT襯底上;墊板配置成支承和加熱位于柔性電路膜下方的TFT襯底;加熱控制單元配置為控制擠壓頭部的下表面和墊板的上表面的溫度,其中墊板的上表面的溫度小于170攝氏度。
擠壓頭部的下表面的溫度可控制為高于墊板的上表面的溫度。
墊板的上表面的溫度可控制為等于或大于150攝氏度且小于170攝氏度。
擠壓頭部的下表面的溫度可控制為等于或大于150攝氏度且小于200攝氏度。
柔性電路膜粘接裝置還可包括頭部驅(qū)動單元和平臺驅(qū)動單元,其中,頭部驅(qū)動單元配置成在豎直方向上移動擠壓頭部;平臺驅(qū)動單元配置成沿著豎直方向和垂直于豎直方向的水平方向移動平臺,并且墊板可設(shè)置在與平臺間隔開的固定位置處。
擠壓頭部的下表面的一側(cè)和墊板的上表面的一側(cè)可布置成在豎直方向上對準(zhǔn)。
擠壓頭部可配置為在與設(shè)置在TFT襯底上的光學(xué)構(gòu)件間隔開的情況下擠壓柔性電路膜,其中柔性電路膜粘接裝置還可包括空氣供應(yīng)單元,該空氣供應(yīng)單元配置成在光學(xué)構(gòu)件和擠壓頭部之間供應(yīng)空氣以阻擋由擠壓頭部生成的熱量傳輸至光學(xué)構(gòu)件。
頭部驅(qū)動單元可配置為以第一速度和第二速度中的一個移動擠壓頭部,其中第二速度慢于第一速度,并且平臺驅(qū)動單元可配置為在豎直方向上以第三速度移動平臺,其中第三速度慢于第二速度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





