[發明專利]一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備

在審

• 申請號: 202010428060.9
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111578663A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 陳博文
• 申請（專利權）人: 龍巖市云惠企科技有限公司
• 主分類號: F26B15/18
• 分類號: F26B15/18;F26B21/00;F26B25/00;B08B3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其結構包括主體和漏板，通過設置了調節機構在主體內右端，可通過電機間接帶動轉動盤轉動，轉動盤帶動出料管內部中的硅片，通過吸水板上端吸收水分后，硅片間歇傳輸至輸送帶上，避免硅片在清洗完成后，大量堆積在一起，造成對硅片的壓損；通過設置了傳動機構在主體內右端，可通過電機間帶動滾軸轉動，滾軸帶動輸送帶轉動，輸送帶可接收吸水盤上傳輸下來的硅片，且鼓風機上端進風管可提高輸送帶表面的空氣流動性，便于對硅片的干燥和提高硅片在輸送帶上輸送時的穩定性，便于對清洗過后的硅片收集。

技術領域

本發明涉及清洗干燥設備技術領域，具體涉及一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，硅片清洗的目的在于清除表面污染雜質，硅片可通過清洗干燥設備輔助清洗。

清洗干燥設備在對硅片清洗與干燥時，由于清洗干燥設備內部常將清洗完成后的硅片堆積在其中一個區域中，硅片容易產生壓損，且在對硅片收集時較為麻煩。

發明內容

(一)要解決的技術問題

為了克服現有技術不足，現提出一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，解決了的問題。

(二)技術方案

本發明通過如下技術方案實現：本發明提出了一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，包括主體、調節機構和漏板，所述主體頂部左端設有放置口，所述主體左側面固定連接有入水管，所述主體右側面固定連接有控制器，所述主體右側面上端固定連接有電源線，所述主體內頂部上端與水泵螺栓連接，所述水泵右端出水管與噴灑管固定連接，所述主體中端設有排水通道，所述排水通道頂部與漏板固定連接，所述電源線和水泵均與控制器電連接，所述調節機構設于主體內右端，所述調節機構由出料管、吸水板、轉動盤、受力盤、施力板、鼓風機和傳動機構組成，所述出料管設于主體內右端，所述吸水板左端與主體內中端固定連接，所述轉動盤與吸水板頂部轉動連接，所述轉動盤下端與受力盤構成一體，所述施力板下端與主體內底部轉動連接，并且施力板與受力盤右端轉動連接，所述鼓風機與主體內底部固定連接，所述傳動機構與主體前端面轉動連接。

進一步的，所述傳動機構由滾軸、輸送帶、電機、第一錐齒輪組、第二錐齒輪組、承接柱和第三錐齒輪組組成，所述滾軸與主體內側面轉動連接，所述輸送帶與滾軸側面傳動連接，所述電機與主體內右側面螺栓連接，并且電機輸出軸與滾軸同軸轉動，所述電機輸出軸中端與第一錐齒輪組固定連接，所述第一錐齒輪組與第二錐齒輪組左端傳動連接，所述第二錐齒輪組左端與承接柱固定連接，并且承接柱下端與主體內底部固定連接，所述第三錐齒輪組左端與承接柱固定連接，并且第三錐齒輪組右端與施力板固定連接，所述電機與控制器電連接。

進一步的，所述轉動盤四周設有四個放置槽，鼓風機上端進風管延伸至輸送帶內中端，且進風管表面設有多個進風口。

進一步的，所述吸水板與轉動盤高度之比呈4:1。

進一步的，所述輸送帶頂端面與吸水板底部相距0.1CM，且輸送帶厚度為1CM。

進一步的，所述受力盤和施力板兩者處于同一高度，且受力盤四周設有四個傳動槽。

進一步的，所述主體前端面設有一開口，且開口長度大于輸送帶長度2CM。

進一步的，所述輸送帶表面設有多個通孔，且輸送帶前端與主體前端面相齊平。

進一步的，所述轉動盤材質為塑料。

進一步的，所述第一錐齒輪組材質為38CrMoAl。

(三)有益效果