[發明專利]一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備

在審

• 申請號: 202010428060.9
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111578663A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 陳博文
• 申請（專利權）人: 龍巖市云惠企科技有限公司
• 主分類號: F26B15/18
• 分類號: F26B15/18;F26B21/00;F26B25/00;B08B3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，包括主體(1)和漏板(10)，所述主體(1)頂部左端設有放置口(2)，所述主體(1)左側面固定連接有入水管(3)，所述主體(1)右側面固定連接有控制器(4)，所述主體(1)右側面上端固定連接有電源線(5)，所述主體(1)內頂部上端與水泵(7)螺栓連接，所述水泵(7)右端出水管與噴灑管(8)固定連接，所述主體(1)中端設有排水通道(9)，所述排水通道(9)頂部與漏板(10)固定連接，所述電源線(5)和水泵(7)均與控制器(4)電連接；

其特征在于：還包括調節機構(6)，所述調節機構(6)設于主體(1)內右端，所述調節機構(6)由出料管(61)、吸水板(62)、轉動盤(63)、受力盤(64)、施力板(65)、鼓風機(66)和傳動機構(67)組成，所述出料管(61)設于主體(1)內右端，所述吸水板(62)左端與主體(1)內中端固定連接，所述轉動盤(63)與吸水板(62)頂部轉動連接，所述轉動盤(63)下端與受力盤(64)構成一體，所述施力板(65)下端與主體(1)內底部轉動連接，并且施力板(65)與受力盤(64)右端轉動連接，所述鼓風機(66)與主體(1)內底部固定連接，所述傳動機構(67)與主體(1)前端面轉動連接。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其特征在于：所述傳動機構(67)由滾軸(671)、輸送帶(672)、電機(673)、第一錐齒輪組(674)、第二錐齒輪組(675)、承接柱(676)和第三錐齒輪組(677)組成，所述滾軸(671)與主體(1)內側面轉動連接，所述輸送帶(672)與滾軸(671)側面傳動連接，所述電機(673)與主體(1)內右側面螺栓連接，并且電機(673)輸出軸與滾軸(671)同軸轉動，所述電機(673)輸出軸中端與第一錐齒輪組(674)固定連接，所述第一錐齒輪組(674)與第二錐齒輪組(675)左端傳動連接，所述第二錐齒輪組(675)左端與承接柱(676)固定連接，并且承接柱(676)下端與主體(1)內底部固定連接，所述第三錐齒輪組(677)左端與承接柱(676)固定連接，并且第三錐齒輪組(677)右端與施力板(65)固定連接，所述電機(673)與控制器(4)電連接。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其特征在于：所述轉動盤(63)四周設有四個放置槽，鼓風機(66)上端進風管延伸至輸送帶(672)內中端，且進風管表面設有多個進風口。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其特征在于：所述吸水板(62)與轉動盤(63)高度之比呈4:1。

5.根據權利要求2所述的一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其特征在于：所述輸送帶(672)頂端面與吸水板(62)底部相距0.1CM，且輸送帶(672)厚度為1CM。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其特征在于：所述受力盤(64)和施力板(65)兩者處于同一高度，且受力盤(64)四周設有四個傳動槽。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其特征在于：所述主體(1)前端面設有一開口，且開口長度大于輸送帶(672)長度2CM。

8.根據權利要求2所述的一種集成電路制造用電鍍硅片的清洗干燥設備，其特征在于：所述輸送帶(672)表面設有多個通孔，且輸送帶(672)前端與主體(1)前端面相齊平。