[發明專利]一種封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202010427647.8
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111446227A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 金國慶;曹立強
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/24;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/52
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 康艷艷

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種封裝結構及封裝方法，封裝結構包括：第一芯片結構；第二芯片結構，倒裝連接在所述第一芯片結構上，所述第二芯片結構的尺寸小于所述第一芯片結構的尺寸；電路板，與所述第一芯片結構互連，且所述電路板與所述第二芯片結構連接在所述第一芯片結構的同一面上，所述電路板上設有用于與待連接件連接的連接器。第二芯片結構只占用第一芯片結構的一部分面積，第一芯片結構上其它部分可用于與電路板連接，第一芯片結構只占用電路板較小的面積，從而可減少電路板的面積，從而可降低封裝成本。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種封裝結構及封裝方法。

背景技術

對于一些由芯片互連組成的硅系統模塊，硅系統模塊一般通過兩種方式與與下一級別系統互連。一種方式為將兩個芯片平鋪在一個封裝基板的同一面上，兩個芯片分別和封裝基板連接，封裝基板的另一面和下一級別系統互連，該種方式下，需要封裝基板的尺寸較大，而封裝基板的成本通常比較高，因此封裝成本較高。另一種方式為兩個芯片疊加連接在一起后，在一個芯片上加工TSV、以及與下一級別系統相連的凸點，加工TSV的成本較高，并且對凸點的尺寸、芯片之間的間距要求較高。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的硅系統模塊與下一級別系統互連成本較高的缺陷，從而提供一種可降低成本的封裝結構及封裝方法。

為解決上述技術問題，本發明提供的一種封裝結構，包括：

第一芯片結構；

第二芯片結構，倒裝連接在所述第一芯片結構上，所述第二芯片結構的尺寸小于所述第一芯片結構的尺寸；

電路板，與所述第一芯片結構互連，且所述電路板與所述第二芯片結構連接在所述第一芯片結構的同一面上，所述電路板上設有用于與待連接件連接的連接器。

所述第二芯片結構連接在所述第一芯片結構的靠近一個端部的位置處。

所述第二芯片結構的一個端部與所述第一芯片結構的一個端部平齊。

所述第一芯片結構上設有多個焊墊和/或凸點，所述第二芯片結構上設有若干適于與所述焊墊或所述凸點配合電連接的焊墊或凸點。

所述電路板上設有適于與所述第一芯片結構上的所述焊墊或凸點配合電連接的焊墊或凸點。

所述第一芯片結構與所述第二芯片結構之間的間隙、和/或所述第一芯片結構與所述電路板之間的間隙設有填充結構。

所述填充結構為膠粘劑。

所述電路板為FPC柔性電路板。

所述FPC柔性電路板上設有被動元件。

本發明還提供一種封裝方法，包括如下步驟：

將第二芯片結構倒裝連接在第一芯片結構上，第二芯片結構的尺寸小于第一芯片結構的尺寸；

將第一芯片結構倒裝連接在電路板上，所述電路板上設有用于與待連接件連接的連接器。

本發明技術方案，具有如下優點：

1.本發明提供的封裝結構，通過將第二芯片結構倒裝連接在第一芯片結構上，第二芯片結構的尺寸小于第一芯片結構的尺寸，第二芯片結構只占用第一芯片結構的一部分面積，第一芯片結構上其它部分可用于與電路板連接，第一芯片結構只占用電路板較小的面積，從而可減少電路板的面積，從而可降低封裝成本。

2.本發明提供的封裝結構，所述第二芯片結構連接在所述第一芯片結構的靠近一個端部的位置處，這樣設置能夠為第一芯片結構留出足夠大的面積與電路板連接。