[發明專利]一種封裝結構及封裝方法在審
| 申請號： | 202010427647.8 | 申請日： | 2020-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN111446227A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發明（設計）人： | 金國慶;曹立強 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/24;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 康艷艷 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 結構 方法 | ||
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
第一芯片結構(1)；
第二芯片結構(2)，倒裝連接在所述第一芯片結構(1)上，所述第二芯片結構(2)的尺寸小于所述第一芯片結構(1)的尺寸；
電路板，與所述第一芯片結構(1)互連，且所述電路板與所述第二芯片結構(2)連接在所述第一芯片結構(1)的同一面上，所述電路板上設有用于與待連接件連接的連接器(4)。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第二芯片結構(2)連接在所述第一芯片結構(1)的靠近一個端部的位置處。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述第二芯片結構(2)的一個端部與所述第一芯片結構(1)的一個端部平齊。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一芯片結構(1)上設有多個焊墊(6)和/或凸點(7)，所述第二芯片結構(2)上設有若干適于與所述焊墊(6)或所述凸點(7)配合電連接的焊墊(6)或凸點(7)。
5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述電路板上設有適于與所述第一芯片結構(1)上的所述焊墊(6)或凸點(7)配合電連接的焊墊(6)或凸點(7)。
6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一芯片結構(1)與所述第二芯片結構(2)之間的間隙、和/或所述第一芯片結構(1)與所述電路板之間的間隙設有填充結構。
7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述填充結構為膠粘劑。
8.根據權利要求1－7中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述電路板為FPC柔性電路板(3)。
9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述FPC柔性電路板(3)上設有被動元件(5)。
10.一種封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
將第二芯片結構(2)倒裝連接在第一芯片結構(1)上，所述第二芯片結構(2)的尺寸小于所述第一芯片結構(1)的尺寸；
將所述第一芯片結構(1)倒裝連接在電路板上，所述電路板上設有用于與待連接件連接的連接器(4)。
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