[發明專利]一種低氣孔粘土磚及其制備方法

在審

• 申請號: 202010426951.0
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111423210A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 武本有;郝良軍;韓八斤;秦迎軍
• 申請（專利權）人: 山西盂縣西小坪耐火材料有限公司
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13;C04B33/04
• 代理公司: 太原榮信德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14119
• 代理人: 楊凱;連慧敏

1.一種低氣孔粘土磚，其特征在于：包括以下重量份原料：焦寶石粗粉40-50份、二級鋁釩土10-20份、70莫來石細粉10份、一級鋁釩土細粉10份、粘土細粉20份。

2.根據權利要求1所述的一種低氣孔粘土磚，其特征在于：所述焦寶石中Al₂O₃含量不低40%，Fe₂O₃≤0.8%；二級鋁釩土Al₂O₃含量不低65%，Fe₂O₃≤1.5%；70莫來石Fe₂O₃≤1.5%；一級鋁釩土細粉Al₂O₃含量不低80%，Fe₂O₃≤1.5%；粘土細粉Al₂O₃含量不低30%，Fe₂O₃≤1.5%。

3.根據權利要求1所述的一種低氣孔粘土磚，其特征在于：所述焦寶石粗粉中粒徑范圍在3-1mm之間的占64-74%，粒徑范圍在1-0.088mm之間的占24-34%，余量顆粒粒徑范圍0.088mm；所述二級鋁釩土中粒徑范圍在1-3mm之間的占1-2%，粒徑范圍在1-0.088mm之間的占64-74%，余量顆粒粒徑范圍0.088mm；所述70莫來石細粉由兩部分組成，其中粒徑范圍在1-0.088mm之間的占5-15%，余量顆粒粒徑范圍0.088mm；所述一級鋁釩土細粉細粉由兩部分組成，其中粒徑范圍在1-0.088mm之間的占5-15%，余量顆粒粒徑范圍0.088mm；所述粘土細粉由兩部分組成，其中粒徑范圍在1-0.088mm之間的占5-15%，余量顆粒粒徑范圍0.088mm。

4.一種低氣孔粘土磚的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、取紙漿液過篩，-22目漿料為漿料A，+22目為漿料B；

S2、將重量份為25-35份的三級鋁礬土熟料粗粉，10-25份的三級鋁礬土熟料中粉，10份的紅柱石中粉，20份的粘土細粉、23份的二級鋁礬土熟料細粉混捏獲得初粉；

S3、稱取重量份為2-3的漿料A，在漿料A加水稀釋至紙漿濃度1.18-1.25g/cm制得稀釋液，將稀釋液加入到S2中初粉中，混捏制得泥料；

S4、將S3中泥料用400t以上的壓機進行壓制成型制的坯制品；

S5、將S4中坯制品置于焙燒爐在700-800℃一次焙燒；

S6、將漿料B細化至150-200目，加水分散；

S7、將S5中經一次焙燒的坯制品浸于S6中分散漿料B中；

S8、將坯制品在70-100℃的溫度下干燥至殘余水分不超過0.8%；

S9、重復S8-S9操作3-5次；

S10、將坯制品裝入窯爐在1300℃-1350℃，保溫時間8-12小時條件下燒結為成品，冷卻至常溫即可制得粘土磚。

5.根據權利要求4所述的一種低氣孔粘土磚的制備方法，其特征在于：所述紙漿液比重為1.18-1.25g/cm³，pH為4-5。

6.根據權利要求4所述的一種低氣孔粘土磚的制備方法，其特征在于：所述S2中混捏溫度為150℃-250℃，混捏時間為0.5-1h，混捏后自然冷卻至常溫。

7.根據權利要求4所述的一種低氣孔粘土磚的制備方法，其特征在于：所述S3中混捏溫度為160℃-220℃，混捏時間為1.5-3h，混捏后自然冷卻至常溫。

8.根據權利要求4所述的一種低氣孔粘土磚的制備方法，其特征在于：所述S4中成型后保壓10-20min。