[發明專利]一種MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法

在審

• 申請號: 202010426653.1
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111578879A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 谷俊濤;曲家興;吳瓊;方舟;許言;杜宇芳
• 申請（專利權）人: 黑龍江省網絡空間研究中心;黑龍江省國防科學技術研究院（黑龍江省網絡安全和信息化技術中心）
• 主分類號: G01B21/02
• 分類號: G01B21/02;C23C14/16
• 代理公司: 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206
• 代理人: 高媛

本發明公開了一種MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法，包括MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法包括以下幾個步驟：步驟一：選擇合適的板狀材料作為基底材料；步驟二：對基底材料進行鍍膜處理；步驟三：選擇合適的薄膜材料，并在薄膜材料上繪制待加工微結構的圖形；步驟四：將步驟三中的薄膜材料覆蓋在基底材料的最上方，并固定薄膜材料。該MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法，能保證基塊結構制作的準確性，不會發生位置的移動，從而較小使用過程中造成的誤差，且基塊結構底部與基板的接觸面積較大，因此不會造成基塊結構的脫落，并且能保證底板與待檢測物體之間連接的牢靠性，不會造成底板以及整個陣列微結構體的掉落。

技術領域

本發明涉及MEMS微加工傳感器相關技術領域，具體為一種MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法。

背景技術

MEMS微加工傳感器是用于微加工的一種位移檢測傳感器，由于微加工的工件體積較小，因此需要制作相應的陣列微結構體與微加工傳感器配合對待檢測的物體位移情況進行檢測，但是現有的陣列微結構體制作的方法仍存在一定的缺陷，比如：

1.現有的陣列微結構體制作方法不能保證基塊結構制作的準確性，容易發生位置的移動，從而導致使用的誤差較大；

2.一般的陣列微結構體制作方法往往是在基底材料上直接制作基塊結構，而基塊結構底部與基板的接觸面積較小，因此容易造成基塊結構的脫落，從而影響陣列微結構體的后期使用；

3.普通的陣列微結構體制作方法往往將底板直接與待檢測物體直接黏貼固定，而該固定的方法不能保證底板與待檢測物體之間連接的牢靠性，容易造成底板以及整個陣列微結構體的掉落。

因此，我們提出一種MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法，以便于解決上述中提出的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法，以解決上述背景技術中提出的大多數陣列微結構體不能保證基塊結構制作的準確性，容易發生位置的移動，從而導致使用的誤差較大，且基塊結構底部與基板的接觸面積較小，因此容易造成基塊結構的脫落，從而影響陣列微結構體的后期使用，并且不能保證底板與待檢測物體之間連接的牢靠性，容易造成底板以及整個陣列微結構體的掉落的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種MEMS微加工傳感器陣列微結構體的制作，包括MEMS微加工傳感器陣列微結構體的方法包括以下幾個步驟：

步驟一：選擇合適的板狀材料作為基底材料；

步驟二：對基底材料進行鍍膜處理；

步驟三：選擇合適的薄膜材料，并在薄膜材料上繪制待加工微結構的圖形；

步驟四：將步驟三中的薄膜材料覆蓋在基底材料的最上方，并固定薄膜材料；

步驟五：對基底材料進行開槽處理；

步驟六：在步驟四中的薄膜材料上制作陣列微結構體；

步驟七：將步驟六中制作好的陣列微結構體與待測物體固定。

優選的，所述陣列微結構體包括基塊結構、薄膜材料、基底材料和底板，且基塊結構、薄膜材料、基底材料和底板從上到下依次設置，并且基塊結構、薄膜材料、基底材料和底板接觸位置均固定連接。

優選的，所述基底材料的上表面與薄膜材料通過PVC覆膜膠水相連接，且基底材料的下表面粘貼連接有底板，并且底板的下表面為凹凸狀結構的橡膠材料。

優選的，所述基底材料的材質為硅片，且基底材料上表面的薄膜材料為透明的PVC材料，并且薄膜材料表面繪制的圖形可以為矩形、正方形或圓形中的一種，而且該矩形、正方形或圓形均呈陣列方式分布。