[發明專利]局部電鍍方法

在審

• 申請號: 202010426219.3
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111676495A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 喻青山
• 申請（專利權）人: 安費諾精密連接器（深圳）有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/14;C25D5/56
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王毅

本發明適用于連接器技術領域，公開了一種局部電鍍方法，用于給連接器外殼局部形成電鍍屏蔽層，局部電鍍方法包括：提供連接器外殼和遮蔽組件，將遮蔽組件安裝在所述連接器外殼不需要電鍍屏蔽層的區域，獲得預處理產品；對預處理產品進行表面電鍍，得到具有電鍍屏蔽層的連接器外殼；移除具有電鍍屏蔽層的連接器外殼中的遮蔽組件，得到成品；該局部電鍍方法通過預先在連接器外殼上安裝遮蔽組件，再進行表面電鍍，對所述預處理產品進行表面電鍍，最后取出遮蔽組件即可使連接器外殼局部形成電鍍屏蔽層，操作方法簡單實用。

技術領域

本發明涉及連接器技術領域，尤其涉及一種用于給連接器外殼局部形成電鍍屏蔽層的局部電鍍方法。

背景技術

目前連接器局部電鍍一般是采用涂層遮擋不要鍍上屏蔽層的部分，再對其他部分進行電鍍，電鍍完成后還需要褪掉涂層，但是進行褪掉涂層的工序時有可能損壞到屏蔽層，因此需要提供一種的局部電鍍方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種局部電鍍方法，其旨在解決現有的利用涂層遮擋在進行電鍍的局部電鍍方法在進行褪掉涂層的工序時有可能損壞到屏蔽層的技術問題。

為達到上述目的，本發明提供的方案是：

一種局部電鍍方法，用于給連接器外殼局部形成電鍍屏蔽層，所述局部電鍍方法包括：

提供連接器外殼和遮蔽組件，將所述遮蔽組件安裝在所述連接器外殼不需要電鍍屏蔽層的區域，獲得預處理產品；

對所述預處理產品進行表面電鍍，得到具有電鍍屏蔽層的連接器外殼；

移除所述具有電鍍屏蔽層的連接器外殼中的所述遮蔽組件，得到成品。

作為一種改進方式，所述電鍍屏蔽層包括鍍銅層和鍍鎳層。

作為一種改進方式，所述對所述預處理產品進行表面電鍍，得到具有電鍍屏蔽層的連接器外殼工序包括以下步驟：

將預處理產品進行物理噴砂以增大所述預處理產品表面粗糙度并清洗完成噴砂工序的所述預處理產品表面的砂粒，得到噴砂產品；

粗化所述噴砂產品并清洗完成粗化工序的所述噴砂產品，得到粗化產品；

對所述粗化產品進行活化處理并進行水洗，得到活化產品；所述活化處理的具體實施方式為：將所述粗化產品浸泡到活化液中以使所述活化液中的Pd-Sn膠體吸附到所述連接器外殼表面，所述活化液的成份包括氯化鈀、氯化亞錫和氯化鈉；

對所述活化產品加速處理以將所述連接器外殼吸附的Pd-Sn膠體的Sn去除并進行水洗，得到Pd活性化產品；

對所述Pd活性化產品進行表面電鍍，得到具有電鍍屏蔽層的連接器外殼。

作為一種改進方式，所述對所述Pd活性化產品進行表面電鍍，得到具有電鍍屏蔽層的連接器外殼工序包括以下步驟：

將所述Pd活性化產品浸泡入硫酸鎳以在所述連接器外殼生成鎳膜，得到具有所述鎳膜的產品；

將所述具有鎳膜的產品浸泡入硫酸銅以在所述鎳膜上形成鍍銅層并進行水洗，得到具有所述鎳膜和所述鍍銅層的產品；

使用中磷化學鎳在所述鍍銅層上電鍍以形成第一鎳層，得到具有所述鍍銅層和第一鎳層的產品；

使用高磷化學鎳在所述第一鎳層上電鍍以形成第二鎳層并進行水洗，得到具有所述鍍銅層和鍍鎳層的產品，所述鍍鎳層包括所述第一鎳層和所述第二鎳層；

烘干具有所述鍍銅層和所述鍍鎳層的產品，得到具有所述電鍍屏蔽層的連接器外殼。