[發(fā)明專利]一種線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010425871.3
• 申請(qǐng)日: 2020-05-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111683458A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾浩;宋道遠(yuǎn);周文濤;袁為群;尋瑞平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司;深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;B26F1/16
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發(fā)明公開(kāi)了一種線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，包括以下步驟：在生產(chǎn)板上鉆孔，所鉆的孔包括需背鉆的通孔，并通過(guò)沉銅使通孔金屬化；在生產(chǎn)板上通過(guò)閃鍍處理加厚孔銅厚度，并使孔銅厚度控制在5?10μm；按設(shè)計(jì)要求在需背鉆的通孔上進(jìn)行控深背鉆，從而除去通孔中背鉆部分處的銅層，形成階梯狀的背鉆孔；而后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行高壓水洗；對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行全板電鍍處理，將板面銅層和孔銅鍍至設(shè)計(jì)所需的厚度。本發(fā)明方法通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，有效解決了孔無(wú)銅和常規(guī)蝕刻工藝無(wú)法解決背鉆孔披鋒銅絲堵孔的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)高厚徑比小孔的背鉆制作，且合格率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法。

背景技術(shù)

印制電路板背鉆孔是將一個(gè)電鍍導(dǎo)通后的通孔，使用控深鉆方法除去一部分孔銅，只保留另一部分孔銅而形成的孔，其目的在于降低多余的孔銅在高速信號(hào)傳輸過(guò)程中對(duì)信號(hào)的反射、干擾，保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴?/p>

目前，背鉆是常用的成本較低的實(shí)現(xiàn)電路板高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)闹谱鞣椒ǎ槐炽@的常見(jiàn)技術(shù)難點(diǎn)在于孔壁披鋒、銅絲，由于銅具有較好的延展性，孔壁銅層在背鉆過(guò)程中不易被切斷，而拉扯出孔壁造成孔壁披鋒、銅絲，這些孔內(nèi)披鋒、銅絲修復(fù)難度大，尤其出現(xiàn)披鋒銅絲堵孔，常會(huì)帶來(lái)功能性影響。常規(guī)背鉆工藝包括以下三種：1、前工序→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→鍍錫→背鉆→蝕刻→退錫→制作外層線路→后工序；2、前工序→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→背鉆→高壓水洗→制作外層線路→后工序；3、前工序→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍(含鍍錫)→背鉆→外層蝕刻→后工序。

上述三種方法分別存在以下缺陷：

(1)第一種方法中，現(xiàn)有PCB生產(chǎn)技術(shù)，深鍍能力：鍍銅＞鍍錫，針對(duì)高厚徑比小孔，極易出現(xiàn)鍍錫不良或孔內(nèi)根本無(wú)法上錫的情況，導(dǎo)致蝕刻后孔無(wú)銅問(wèn)題。

(2)第二種方法的流程實(shí)際為第一種方法的簡(jiǎn)化版，一次性鍍夠孔銅后再背鉆，同樣存在孔徑大小、孔銅厚度等限制；隨著高多層PCB的發(fā)展，越來(lái)越多小孔、厚孔銅(示例：孔徑0.15mm，孔銅25um，板厚1.0mm)板要求背鉆，此情況下采用該第二種方法背鉆后會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重銅絲堵孔，高壓水洗無(wú)法疏通的問(wèn)題。

(3)第三種方法將“背鉆”設(shè)計(jì)在“外層蝕刻”之前，通過(guò)利用蝕刻藥水除去孔內(nèi)披鋒、銅絲，并利用高壓水洗等手段，沖洗干凈孔內(nèi)鉆污，防止堵孔，具有一定的改善效果，但對(duì)于HDI板產(chǎn)品，由于是微孔設(shè)計(jì)(普通PCB鉆孔孔徑≥0.25mm，HDI板孔徑≤0.15mm)，孔徑小、孔銅厚，背鉆形成的披鋒銅絲嚴(yán)重，堵孔嚴(yán)重，僅靠外層蝕刻無(wú)法有效解決披鋒堵孔的問(wèn)題，會(huì)直接導(dǎo)致后續(xù)不能樹(shù)脂塞孔、線路短路等嚴(yán)重品質(zhì)問(wèn)題，還會(huì)導(dǎo)致蝕刻退錫時(shí)難于去除干凈，導(dǎo)致后工序表面處理沉鎳金時(shí)會(huì)出現(xiàn)漏鍍?nèi)毕荩a(chǎn)品合格率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有線路板存在上述缺陷的問(wèn)題，提供一種線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，該方法通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，有效解決了孔無(wú)銅和常規(guī)蝕刻工藝無(wú)法解決背鉆孔披鋒銅絲堵孔的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)高厚徑比小孔的背鉆制作，且合格率高。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上鉆孔，所鉆的孔包括需背鉆的通孔，并通過(guò)沉銅使通孔金屬化；

S2、在生產(chǎn)板上通過(guò)閃鍍處理加厚孔銅厚度，并使孔銅厚度控制在5-10μm；

S3、按設(shè)計(jì)要求在需背鉆的通孔上進(jìn)行控深背鉆，從而除去通孔中背鉆部分處的銅層，形成階梯狀的背鉆孔；

S4、而后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行高壓水洗；

S5、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行全板電鍍處理，將板面銅層和孔銅鍍至設(shè)計(jì)所需的厚度。

進(jìn)一步的，步驟S1中，通過(guò)沉銅在通孔的孔壁上沉上一層厚度為0.5μm的沉銅層。