[發(fā)明專利]一種線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010425871.3
• 申請(qǐng)日: 2020-05-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111683458A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾浩;宋道遠(yuǎn);周文濤;袁為群;尋瑞平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司;深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;B26F1/16
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上鉆孔，所鉆的孔包括需背鉆的通孔，并通過(guò)沉銅使通孔金屬化；

S2、在生產(chǎn)板上通過(guò)閃鍍處理加厚孔銅厚度，并使孔銅厚度控制在5-10μm；

S3、按設(shè)計(jì)要求在需背鉆的通孔上進(jìn)行控深背鉆，從而除去通孔中背鉆部分處的銅層，形成階梯狀的背鉆孔；

S4、而后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行高壓水洗；

S5、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行全板電鍍處理，將板面銅層和孔銅鍍至設(shè)計(jì)所需的厚度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，步驟S1中，通過(guò)沉銅在通孔的孔壁上沉上一層厚度為0.5μm的沉銅層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，步驟S2中，以0.8ASD的電流密度電鍍60min。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，步驟S3中，背鉆時(shí)背鉆鉆咀的外徑比通孔的孔徑大0.2-0.3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，步驟S4中，高壓水洗時(shí)生產(chǎn)板上的背鉆面朝下，水洗后過(guò)驗(yàn)孔機(jī)進(jìn)行驗(yàn)孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，步驟S4中，高壓水洗時(shí)的壓力為10-20kg/cm²。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，步驟S5中，以3ASD的電流密度全板電鍍60min。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，步驟S5之后還包括以下步驟：

S6、而后依次在生產(chǎn)板上制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型工序，制得線路板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為芯板。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板中高厚徑比小孔的背鉆加工方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板，且在內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為多層板前，先在內(nèi)層芯板上制作了內(nèi)層線路。