[發(fā)明專利]一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置

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• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111545971A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 張先強;全一能;石安偉;鄭志橋;鄧凱;羅曉霞
• 申請（專利權）人: 成都宏明雙新科技股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：它包括基座（12），所述基座（12）的頂表面上且沿其長度方向開設有多個焊接工位，焊接工位包括開設于基座（12）頂表面上的沉槽（13），沉槽（13）的外輪廓與電路板（1）的外輪廓相同，沉槽（13）的底部開設有深腔（14），深腔（14）的后壁與沉槽（13）的后壁之間形成后支撐面（15），深腔（14）的前壁與沉槽（13）的前壁之間形成有前支撐面（16），所述后支撐面（15）的頂部開設有臺階孔（17），臺階孔（17）的底部固設有凸臺（18），凸臺（18）縱向設置，凸臺（18）的左右端面均為垂直面（19），凸臺（18）的前后端均為弧形面（20），兩個弧形面（20）之間的距離等于彈片（8）內圈的直徑，凸臺（18）的頂部固設有延伸于基座（12）頂表面的定位柱（21），所述基座（12）的頂表面上還開設有圓形孔（22）和容納槽（23），圓形孔（22）設置于沉槽（13）的前側，容納槽（23）設置于圓形孔（22）和沉槽（13）之間，容納槽（23）連通圓形孔（22）和前支撐面（16）。

2.根據權利要求1所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述沉槽（13）的深度小于或等于電路板（1）的厚度。

3.根據權利要求1所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述臺階孔（17）大孔的直徑大于或等于彈片（8）的外徑。

4.根據權利要求1所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述容納槽（23）的底表面與前支撐面（16）平齊。

5.根據權利要求1所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述圓形孔（22）的孔深小于或等于電池（6）的高度。

6.根據權利要求1所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述深腔（14）的左側開設有連通深腔（14）的手指容納槽（24）。

7.根據權利要求1所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述定位柱（21）的外徑等于或小于工藝孔（2）的直徑，定位柱（21）的頂部設置有倒圓角。

8.根據權利要求7所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述工藝孔（2）的形狀為圓形。

9.根據權利要求1所述的一種在防盜器電路板上快速焊接彈片、卡簧和電池支腳的裝置，其特征在于：所述深腔（14）的深度大于沉槽（13）的深度。